Công ty Indium Corporation sẽ giới thiệu sản phẩm NanoFoil® tại Hội nghị Kỹ thuật của Hiệp hội Các nhà phủ chân không (SVC) diễn ra từ ngày 23 đến 24 tháng 4 tại Providence, R.I.
NanoFoil® là một loại vật liệu kỹ thuật cho phép hàn kết dính ở nhiệt độ phòng, được gọi là NanoBonding®. Vật liệu này đã được ngành công nghiệp chấp nhận và chứng minh là giúp giảm chi phí sản xuất, đồng thời mang lại các mối hàn ổn định và đáng tin cậy. NanoFoil® là nguồn nhiệt tức thời, có thể ứng dụng trong nhiều lĩnh vực khác nhau thuộc nhiều ngành công nghiệp.
NanoFoil® giúp đơn giản hóa quy trình liên kết mục phún xạ, đồng thời tăng biên lợi nhuận và giảm chi phí đầu tư nhờ mang lại:
- Các mối hàn đáng tin cậy, có thể lặp lại và được kiểm soát dành cho các nhà sản xuất thiết bị hàn mục tiêu và các nhà sản xuất mục tiêu
- Khởi động dễ dàng trong mọi môi trường – ngay cả dưới nước
- Độ dẫn nhiệt từ 25 đến 30 W/mK
- Kích hoạt bằng laser, gia nhiệt cảm ứng/kháng điện và xung điện
- Tốc độ phản ứng được kiểm soát trong khoảng 2–10 mili giây
NanoFoil® là sản phẩm không độc hại và không gây nguy hiểm cho môi trường. Sản phẩm này có độ dày mỏng, dao động từ 10 đến 150 micron, và được cung cấp dưới dạng tấm, phôi định hình, bột và hạt.
Công ty Indium Corporation sẽ tham gia triển lãm tại gian hàng số 313.
Để biết thêm thông tin về NanoFoil® và NanoBonding®, vui lòng truy cập indiumstg.wpenginepowered.com/nanofoil hoặc gửi email đến [email protected].
