Indium Corporation 於 SVC 技術大會上展示 NanoFoil

銦公司將於 4 月 23 日至 24 日在羅德島州普羅維登斯市舉行的真空鍍膜學會（SVC）技術會議上，展示NanoFoil® 產品。

NanoFoil® 是一種能實現室溫焊錫接合（NanoBonding®）的工程材料。該材料已獲業界認可，並經證實能降低製造成本，同時提供可重複且可靠的接合效果。NanoFoil® 是一種瞬時熱源，適用於多個產業的各種應用場景。

NanoFoil® 透過以下方式，簡化了濺鍍靶材的黏合製程，同時增加裕量並降低資本支出：

• 為靶材黏合機及靶材製造商提供可靠、可重複且受控的黏合解決方案
• 在任何環境下都能輕鬆點火——即使在水下也不例外
• 熱導率為 25-30 W/m·K
• 透過雷射、感應／電阻加熱及電脈衝進行活化
• 受控反應速率為 2 至 10 毫秒

NanoFoil® 對環境無毒且無危害。其厚度僅為 10 至 150 微米，並提供片材、預成型件、粉末及顆粒等形式。

Indium Corporation 將於 313 號攤位參展。

如需進一步了解 NanoFoil® 和 NanoBonding® 的相關資訊，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com/nanofoil，或發送電子郵件至[email protected]。