A Indium Corporation foi distinguida com um Global Technology Award durante uma cerimónia de entrega de prémios em 22 de outubro de 2024, na SMTA International em Rosemont, Illinois. A empresa recebeu o reconhecimento na categoria de pasta de solda para Indium8.9HFRV, uma pasta de solda de baixo vazamento, refluxo de ar e sem limpeza que oferece excelente eficiência de transferência de impressão de estêncil, desempenho de resposta a pausa, umedecimento e coalescência.
Apresentados pela Global SMT & Packaging, os Global Technology Awards reconhecem as melhores inovações nas indústrias de montagem e embalagem de placas de circuitos impressos introduzidas nos últimos 12 meses.
"Temos a honra de aceitar este prestigiado prémio de inovação e estamos extremamente orgulhosos dos nossos dedicados colegas que desenvolveram o Indium8.9HFRV como uma solução única para as necessidades dos clientes", afirmou Kevin Brennan, especialista em desenvolvimento de produtos. "O Indium8.9HFRV é a opção superior para sistemas de ligas de alta fiabilidade, proporcionando um excelente desempenho de anulação, fiabilidade de ciclos térmicos, bem como fiabilidade eletroquímica."
Indium8.9HFRV é um veículo de fluxo e uma solução drop-in totalmente compatível com os sistemas de liga padrão SnAgCu, SnAgCuSb de alta fiabilidade favorecidos pela indústria eletrónica, e com a liga de ciclo térmico melhorado e de baixa evasão da Indium Corporation, Durafuse® HR. É também compatível com ambientes de refluxo de ar e azoto. Foi concebida para aplicações sem limpeza; no entanto, o fluxo pode ser removido, se necessário, utilizando um removedor de resíduos de fluxo disponível no mercado. Também apresenta uma elevada eficiência de transferência através de pequenas aberturas e pode ser acoplado a tamanhos de pó de Tipo 4 e Tipo 5.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation® é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
