Indium公司於2024年10月22日在伊利諾州Rosemont舉行的SMTA International頒獎典禮上榮獲全球技術獎。Indium8.9HFRV是一款低揮發、空氣回流、免清洗焊膏，具有出色的鋼版印刷轉移效率、反應暫停性能、潤濕性和凝聚性。
Global Technology Awards 由Global SMT & Packaging 頒發，旨在表彰過去 12 個月內印刷電路板組裝和封裝產業中推出的最佳創新成果。
"產品開發專員Kevin Brennan 表示：「我們很榮幸能夠接受這項享有盛名的創新獎，並為開發 Indium8.9HFRV 作為滿足客戶需求的獨特解決方案的敬業同仁感到非常驕傲。「Indium8.9HFRV是高可靠性合金系統的優越選擇，具有出色的空泡性能、熱循環可靠性以及電化學可靠性」。
Indium8.9HFRV是一種助焊劑載具及drop-in解決方案，完全相容於電子產業所青睞的標準SnAgCu、SnAgCuSb高可靠性合金系統，以及Indium Corporation的強化熱循環、低揮發合金Durafuse® HR。它也相容於空氣和氮氣回流焊環境。它專為免洗應用而設計；然而，如有必要，可使用市售的助焊劑殘留物清除劑來清除助焊劑。此外，它還具備透過小孔的高傳輸效率，並可搭配 Type 4 和 Type 5 粉末尺寸。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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