インジウム・コーポレーションは、2024年10月22日にイリノイ州ローズモントで開催されたSMTA Internationalの授賞式において、グローバル・テクノロジー・アワードを受賞した。同社は、低ボイド、エアリフロー、無洗浄ソルダーペーストであるIndium8.9HFRVがソルダーペースト部門で受賞し、優れたステンシル印刷転写効率、一時停止応答性能、濡れ性、合体性を提供した。
Global SMT & Packagingが主催するGlobal Technology Awardsは、過去12ヶ月間に導入されたプリント基板アセンブリおよびパッケージング業界における最高の新機軸を表彰するものです。
「製品開発スペシャリストのケビン・ブレナンは、次のように述べています。「技術革新に対するこの名誉ある賞を受賞できたことを光栄に思うとともに、顧客のニーズに対する独自のソリューションとしてインジウム8.9HFRVを開発した献身的な同僚を非常に誇りに思います。「インジウム8.9HFRVは、高信頼性合金システムの優れた選択肢であり、優れたボイド発生性能、熱サイクル信頼性、電気化学的信頼性を提供します。
インジウム8.9HFRVは、フラックスビークルであり、電子産業で好まれている標準的なSnAgCu、SnAgCuSb高信頼性合金システム、およびインジウムコーポレーションの強化された熱サイクル、低ボイド合金であるDurafuse® HRと完全に互換性のあるドロップインソリューションです。また、空気と窒素の両方のリフロー環境に対応しています。無洗浄用途向けに設計されていますが、必要に応じて市販のフラックス残渣除去剤を使用してフラックスを除去することができます。また、小さな開口部からの高い搬送効率を特徴とし、タイプ4およびタイプ5のパウダーサイズと組み合わせることができます。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション（Indium Corporation®）は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場に材料を精製、製錬、製造、供給する一流企業です。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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