Die Indium Corporation wurde während einer Preisverleihung am 22. Oktober 2024 auf der SMTA International in Rosemont, Illinois, mit einem Global Technology Award ausgezeichnet. Das Unternehmen erhielt die Anerkennung in der Kategorie Lötpaste für Indium8.9HFRV, eine No-Clean-Lötpaste mit geringer Schleuderneigung für den Luft-Reflow-Prozess, die sich durch eine hervorragende Effizienz bei der Übertragung des Schablonendrucks, eine gute Reaktion auf die Pause sowie eine gute Benetzung und Koaleszenz auszeichnet.
Mit den von Global SMT & Packaging verliehenen Global Technology Awards werden die besten neuen Innovationen in der Leiterplattenbestückungs- und Verpackungsindustrie ausgezeichnet, die in den vergangenen 12 Monaten eingeführt wurden.
"Wir fühlen uns geehrt, diese prestigeträchtige Auszeichnung für Innovation entgegenzunehmen, und sind sehr stolz auf unsere engagierten Kollegen, die Indium8.9HFRV als einzigartige Lösung für Kundenbedürfnisse entwickelt haben", sagte Product Development Specialist Kevin Brennan. "Indium8.9HFRV ist die überlegene Option für hochzuverlässige Legierungssysteme und bietet eine hervorragende Porenbildungsleistung, Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln sowie elektrochemische Zuverlässigkeit."
Indium8.9HFRV ist ein Flussmittel und eine Drop-in-Lösung, die vollständig kompatibel ist mit den von der Elektronikindustrie bevorzugten SnAgCu- und SnAgCuSb-Legierungssystemen mit hoher Zuverlässigkeit sowie mit der Durafuse® HR-Legierung der Indium Corporation, die sich durch eine verbesserte Temperaturbeständigkeit und niedrige Ausgasung auszeichnet. Außerdem ist es sowohl mit Luft- als auch mit Stickstoff-Reflow-Umgebungen kompatibel. Es ist für No-Clean-Anwendungen konzipiert; das Flussmittel kann jedoch bei Bedarf mit einem handelsüblichen Flussmittelrestentferner entfernt werden. Es zeichnet sich auch durch eine hohe Übertragungseffizienz durch kleine Öffnungen aus und kann mit Typ 4 und Typ 5 Pulvergrößen gekoppelt werden.
Über Indium Corporation
Indium Corporation® ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
