Indium Corporation fue galardonada con un Global Technology Award durante una ceremonia de entrega de premios celebrada el 22 de octubre de 2024 en SMTA International en Rosemont, Illinois. La empresa recibió el reconocimiento en la categoría de pasta de soldadura por Indium8.9HFRV, una pasta de soldadura de baja opacidad, reflujo de aire y sin limpieza que ofrece una excelente eficiencia de transferencia de impresión de esténciles, rendimiento de respuesta a la pausa, humectación y coalescencia.
Presentados por Global SMT & Packaging, los Global Technology Awards reconocen las mejores innovaciones en las industrias de montaje y embalaje de placas de circuitos impresos introducidas en los 12 meses anteriores.
"Nos sentimos honrados de aceptar este prestigioso premio a la innovación, y extremadamente orgullosos de nuestros dedicados colegas que desarrollaron Indium8.9HFRV como una solución única a las necesidades de los clientes", dijo el especialista en desarrollo de productos Kevin Brennan. "Indium8.9HFRV es la opción superior para sistemas de aleación de alta fiabilidad, proporcionando un excelente rendimiento de anulación, fiabilidad de ciclos térmicos, así como fiabilidad electroquímica."
Indium8.9HFRV es un vehículo de fundente y una solución drop-in totalmente compatible con los sistemas de aleación estándar SnAgCu, SnAgCuSb de alta fiabilidad preferidos por la industria electrónica, y con la aleación mejorada de ciclo térmico y baja desviación de Indium Corporation, Durafuse® HR. También es compatible con entornos de reflujo de aire y nitrógeno. Está diseñado para aplicaciones sin limpieza; sin embargo, el fundente puede eliminarse, si es necesario, utilizando un eliminador de residuos de fundente disponible en el mercado. También presenta una alta eficacia de transferencia a través de aberturas pequeñas y puede acoplarse con tamaños de polvo de Tipo 4 y Tipo 5.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation® es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
