Os especialistas da Indium Corporation apresentarão as suas descobertas técnicas na SMTA International, de 16 a 20 de outubro de 2011, em Fort Worth, TX.
O vice-presidente de tecnologia da Indium Corporation , Dr. Ning-Cheng Lee, apresentará três artigos. O primeiro, High Temperature Lead-Free Solder Joints via Mixed Powder System, fala sobre a pesquisa que foi feita para desenvolver uma tecnologia de pasta de solda em pó misto para projetar pastas de solda alternativas de alta temperatura e sem chumbo.
A segunda apresentação do Dr. Lee inclui Desempenho da montagem BGA usando esferas de solda SAC105Ti, que discute o desempenho aprimorado do teste de queda de uma nova liga, projetada para reduzir a fragilidade das juntas de solda SnAgCu (SAC) em dispositivos BGA/CSP montados.
A sua terceira apresentação, " Voiding Control at QFN Assembly", avaliará várias concepções de almofadas térmicas, padrões de estêncil e perfis de refluxo e identificará as condições óptimas para minimizar os vazios.
Nicole Palma, engenheira de apoio técnico, apresentará a Correlação dos testes SIR, Halogenetos/Halogéneos e Espelho de Cobre. Este documento explica as teorias subjacentes a estas técnicas de teste, as suas diferenças e a forma como a presença de halogenetos nos activadores de fluxo afectará os resultados do SIR e do espelho de cobre.
Brook Sandy, Especialista em Apoio ao Produto de Materiais de Montagem de PCB, apresentará a escolha de uma alternativa de baixo custo às ligas SAC para montagem de PCB: Trabalho Preliminar. Este documento descreve alternativas de baixo custo às ligas SAC quase eutéticas para montagem sem Pb, incluindo o desempenho em comparação com as opções actuais e abordagens para melhorar o desempenho das ligas de solda de baixo custo.
Seth J. Homer, especialista em produtos, apresentará Minimizando o vazio em pacotes QFN usando pré-formas de solda. Este documento quantifica os requisitos de pré-forma e os ajustes de processo necessários para usar pré-formas num processo SMT padrão. Além disso, também serão apresentados dados experimentais que mostram a redução de vazios usando pré-formas.
O Dr. Lee é um especialista em soldadura de renome mundial e um Membro de Distinção da SMTA. Tem uma vasta experiência no desenvolvimento de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microeletrónica, subenchimentos e adesivos. Os seus actuais interesses de investigação abrangem materiais avançados para interconexões e embalagens para aplicações electrónicas e optoelectrónicas, com ênfase tanto no elevado desempenho como no baixo custo de propriedade.
Nicole juntou-se à Indium Corporation em 2004 e passou vários anos na área da Qualidade como Engenheira de Qualidade Sénior, centrada na pasta de solda SMT e nos produtos de fluxo para semicondutores. Atualmente, presta assistência técnica na seleção, utilização e aplicação de pasta de solda, fluxo e soldas de engenharia. Nicole tem um bacharelato em Bioquímica do Daemen College em Amherst, NY. É Engenheira de Qualidade Certificada pela American Society of Quality e certificada como Six Sigma Green Belt pela Thayer School of Engineering do Dartmouth College.
Brook actua como elo de ligação técnica entre os nossos clientes e os departamentos internos, tais como I&D e produção, para garantir a melhor qualidade e seleção de produtos. Também presta apoio na melhoria dos materiais informativos para ajudar os clientes de materiais de montagem de PCB. Brook frequentou a Universidade de Rhode Island no Programa Internacional de Engenharia, e obteve diplomas em Engenharia Química (com foco em materiais) e Língua Alemã. É também autora de um blogue que pode ser consultado em blogs.indium.com/blog/brooksandy.
Seth trabalha na Indium Corporation há mais de 15 anos, como supervisor de fabrico de vários materiais de montagem de eletrónica, incluindo esferas de solda, alvos de pulverização, produtos químicos de índio e pré-formas de solda. Seth também trabalhou extensivamente com as equipas de apoio ao cliente da Indium Corporation, especialmente as da China, Singapura e Europa. É também autor de um blogue que pode ser consultado em blogs.indium.com/blog/seth-j-homer.
A Indium Corporation estará presente no stand #321.
Para mais informações sobre a SMTAI 2011, visite www.smta.org.
A Indium Corporation é um dos principais fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, energia solar, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas, pré-formas e fluxos; brasagens; alvos de pulverização; produtos químicos e fornecimento de índio, gálio e germânio; e Reactive NanoFoil®. Fundada em 1934, a Indium tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected].
