Indium 公司的专家将在 2011 年 10 月 16 日至 20 日于德克萨斯州沃斯堡举行的 SMTA 国际展览会上展示他们的技术成果。
Indium Corporation 技术副总裁李宁成博士将发表三篇论文。第一篇论文题为 "通过混合粉末系统实现高温无铅焊点"，介绍了在开发混合粉末焊膏技术以设计替代高温无铅焊膏方面所做的研究。
Lee 博士的第二个演讲题目是 "使用 SAC105Ti 焊球的 BGA 组装性能"，讨论了一种新型合金在跌落测试中的改进性能，这种合金旨在降低 BGA/CSP 组装器件中锡银铜 (SAC) 焊点的脆性。
他的第三个演讲题为 "QFN 组装中的空洞控制"，将对各种热垫设计、钢网图案和回流曲线进行评估，并确定最大限度减少空洞的最佳条件。
技术支持工程师 Nicole Palma 将介绍SIR、卤化物/卤素和铜镜测试的相关性。本文将解释这些测试技术背后的理论、它们之间的区别，以及助焊剂活化剂中卤化物的存在将如何影响 SIR 和铜镜测试结果。
印刷电路板组装材料产品支持专家布鲁克-桑迪（Brook Sandy）将发表题为 "为印刷电路板组装选择 SAC 合金的低成本替代品 "的演讲：初步工作。本文概述了用于无铅组装的近共晶 SAC 合金的低成本替代品，包括与现有替代品相比的性能，以及提高低成本焊料合金性能的方法。
产品专家Seth J. Homer 将介绍使用焊料预型件最大限度地减少 QFN 封装中的空洞。本文量化了在标准 SMT 工艺中使用预型件所需的预型件要求和工艺调整。此外，还将介绍使用预型件减少空洞的实验数据。
Lee 博士是世界知名的焊接专家，也是 SMTA 的杰出会员。他在高温聚合物、微电子封装材料、填充物和粘合剂的开发方面拥有丰富的经验。他目前的研究兴趣涵盖电子和光电应用领域中用于互连和封装的先进材料，重点是高性能和低成本。
Nicole 于 2004 年加入 Indium Corporation，在质量部担任高级质量工程师多年，主要负责 SMT 焊膏和半导体助焊剂产品。现在，她为焊膏、助焊剂和工程焊料的选择、使用和应用提供技术支持。Nicole 拥有纽约州阿默斯特 Daemen 学院的生物化学学士学位。她是美国质量协会的认证质量工程师，并获得了达特茅斯学院泰尔工程学院的六西格玛绿带认证。
布鲁克是客户与研发和生产等内部部门之间的技术联络人，以确保最佳的产品质量和产品选择。她还协助改进信息资料，为 PCB 组装材料客户提供帮助。布鲁克曾就读于罗德岛大学国际工程专业，并获得化学工程（材料方向）和德语学位。她还撰写了博客，可在blogs.indium.com/blog/brooksandy 上找到。
Seth 在 Indium Corporation 工作超过 15 年，担任各种工程电子组装材料（包括焊球、溅射靶材、铟化学品和焊料预型件）的生产主管。Seth 还与 Indium Corporation 的客户支持团队，特别是中国、新加坡和欧洲的客户支持团队广泛合作。他还撰写了一个博客，网址是blogs.indium.com/blog/seth-j-homer。
铟公司将在 321 号展位参展。
有关 SMTAI 2011 的更多信息，请访问www.smta.org。
Indium Corporation 是全球电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场的主要材料供应商。产品包括焊料、预型件和助焊剂；钎料；溅射靶材；铟、镓和锗化学品及采购；以及 Reactive NanoFoil®。Indium 公司成立于 1934 年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国都有全球技术支持和工厂。
有关 Indium Corporation 的更多信息，请访问www.indium.com或发送电子邮件至 [email protected]。
