Los expertos de Indium Corporation presentarán sus hallazgos técnicos en SMTA International, del 16 al 20 de octubre de 2011, en Fort Worth, TX.
El Dr. Ning-Cheng Lee, Vicepresidente de Tecnología de Indium Corporation, presentará tres ponencias. La primera, High Temperature Lead-Free Solder Joints via Mixed Powder System, habla de la investigación que se llevó a cabo para desarrollar una tecnología de pasta de soldadura de polvo mezclado para diseñar pastas de soldadura alternativas de alta temperatura y sin plomo.
La segunda ponencia del Dr. Lee se titula Performance of BGA Assembly Using SAC105Ti Solder Spheres (Rendimiento del ensamblaje BGA con esferas de soldadura SAC105Ti), en la que se analiza la mejora del rendimiento en pruebas de caída de una nueva aleación, diseñada para reducir la fragilidad de las uniones de soldadura SnAgCu (SAC) en dispositivos BGA/CSP ensamblados.
Su tercera presentación, Voiding Control at QFN Assembly, evaluará varios diseños de almohadillas térmicas, patrones de esténcil y perfiles de reflujo, e identificará las condiciones óptimas para minimizar el voiding.
Nicole Palma, Ingeniera de Soporte Técnico, presentará Correlación de las pruebas SIR, Haluro/Halógeno y Espejo de Cobre. Esta ponencia explica las teorías en las que se basan estas técnicas de ensayo, sus diferencias y cómo la presencia de haluros en los activadores de flujo afectará a los resultados SIR y de espejo de cobre.
Brook Sandy, Especialista de Soporte de Producto de Materiales de Montaje de PCB, presentará Choosing a Low Cost Alternative to SAC Alloys for PCB Assembly: Trabajo preliminar. Esta ponencia describe alternativas de bajo coste a las aleaciones SAC casi eutécticas para el ensamblaje sin Pb, incluido el rendimiento en comparación con las opciones actuales, y enfoques para mejorar el rendimiento de las aleaciones de soldadura de bajo coste.
Seth J. Homer, especialista de producto, presentará Minimizing Voiding in QFN Packages Using Solder Preforms. Esta ponencia cuantifica los requisitos de las preformas y los ajustes de proceso necesarios para utilizar preformas en un proceso SMT estándar. Además, se presentarán datos experimentales que demuestran la reducción de huecos mediante el uso de preformas.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales abarcan los materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
Nicole se incorporó a Indium Corporation en 2004 y pasó varios años en Calidad como Ingeniera de Calidad Senior, centrada en productos de pasta de soldadura SMT y fundentes para semiconductores. Ahora proporciona asistencia técnica sobre la selección, el uso y la aplicación de pastas de soldadura, fundentes y soldaduras de ingeniería. Nicole es licenciada en Bioquímica por el Daemen College de Amherst, Nueva York. Es ingeniera de calidad certificada por la American Society of Quality y tiene el certificado Six Sigma Green Belt de la Thayer School of Engineering del Dartmouth College.
Brook actúa como enlace técnico entre nuestros clientes y los departamentos internos, como I+D y producción, para garantizar la mejor calidad y selección de productos. También presta apoyo en la mejora de los materiales informativos para ayudar a los clientes de materiales de montaje de PCB. Brook estudió en la Universidad de Rhode Island, en el Programa Internacional de Ingeniería, y se licenció en Ingeniería Química (con especialización en materiales) y Lengua Alemana. También es autora de un blog en blogs.indium.com/blog/brooksandy.
Seth trabaja en Indium Corporation desde hace más de 15 años como supervisor de fabricación de diversos materiales de ingeniería para el ensamblaje de componentes electrónicos, como esferas de soldadura, cátodos para sputtering, productos químicos de indio y preformas de soldadura. Seth también ha trabajado mucho con los equipos de atención al cliente de Indium Corporation, especialmente en China, Singapur y Europa. También es autor de un blog que puede encontrarse en blogs.indium.com/blog/seth-j-homer.
Indium Corporation estará presente en el stand 321.
Para más información sobre SMTAI 2011, visite www.smta.org.
Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputter; productos químicos y abastecimiento de indio, galio y germanio; y Reactive NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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