Indium Corporation 的專家將於 2011 年 10 月 16-20 日在德州 Fort Worth 舉辦的 SMTA International 上發表他們的技術研究成果。
铟泰科技副总裁李宁成博士将发表三篇论文。第一篇論文為High Temperature Lead-Free Solder Joints via Mixed Powder System，講述開發混合粉末焊膏技術以設計替代性高溫無鉛焊膏的研究。
Lee 博士的第二個專題演講包括「使用 SAC105Ti 焊球的 BGA 組裝效能」，討論一種新合金的更佳跌落測試效能，其設計目的在於降低組裝 BGA/CSP 裝置中 SnAgCu (SAC) 焊點的易碎性。
他的第三個演講題為「QFN 組裝中的空洞控制」，將評估熱墊的各種設計、鋼版樣式和回流剖面，並找出將空洞最小化的最佳條件。
技術支援工程師 Nicole Palma 將介紹SIR、鹵化物/鹵素和銅鏡測試的相關性。本文將解釋這些測試技術背後的理論、差異，以及通量活化劑中的鹵化物會如何影響 SIR 和銅鏡結果。
PCB 組裝材料產品支援專家Brook Sandy 將發表「PCB 組裝中 SAC 合金的低成本替代選擇」：初步工作。本文將概述用於無鉛組裝的近共晶 SAC 合金的低成本替代品，包括與現有選擇相比的性能，以及增強低成本焊料合金性能的方法。
Seth J. Homer，產品專家，將發表使用焊料預成型最小化 QFN 封裝中的空洞。本文將量化在標準 SMT 製程中使用預型件所需的預型件要求和製程調整。此外，還將介紹使用預型件減少空洞的實驗數據。
Lee 博士是世界知名的焊接專家，也是 SMTA 的優秀會員。他在高溫聚合物、微電子封裝材料、底部填充物和粘合劑的開發方面擁有豐富的經驗。他目前的研究興趣涵蓋用於電子和光電應用的互連和封裝的先進材料，強調高性能和低擁有成本。
Nicole 於 2004 年加入 Indium Corporation，在品質部門擔任數年的資深品質工程師，專注於 SMT 焊膏和半導體助焊劑產品。她現在為焊膏、助焊剂和工程焊料的選擇、使用和應用提供技術協助。Nicole 擁有紐約州阿默斯特 Daemen College 的生物化學學士學位。她是美國品質協會的認證品質工程師，並獲得達特茅斯學院 Thayer 工程學院的六西格玛綠帶認證。
Brook 擔任客戶與內部部門（如研發和生產）之間的技術聯絡人，以確保產品的最佳品質和選擇。她也協助改善資訊材料，以協助 PCB 組裝材料客戶。Brook 曾就讀於羅德島大學的國際工程課程，並取得化學工程（主修材料）和德語學位。她也撰寫部落格，網址是blogs.indium.com/blog/brooksandy。
Seth 在 Indium Corporation 工作超過 15 年，擔任各種工程電子組裝材料的製造主管，包括焊球、濺鍍靶材、铟化學品和焊料預型件。Seth 也曾與 Indium Corporation 的客戶支援團隊廣泛合作，尤其是在中國、新加坡和歐洲。他也撰寫部落格，網址是blogs.indium.com/blog/seth-j-homer。
Indium Corporation 將於 321 號攤位展出。
有關 SMTAI 2011 的更多資訊，請造訪www.smta.org。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；钎料；濺鍍靶材；铟、鎵和锗化學品和採購；以及 Reactive NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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