Các chuyên gia của Indium Corporation sẽ trình bày những phát hiện kỹ thuật của họ tại SMTA International, từ ngày 16 đến ngày 20 tháng 10 năm 2011, tại Fort Worth, TX.
Phó chủ tịch công nghệ của Indium Corporation, Tiến sĩ Ning-Cheng Lee sẽ trình bày ba bài báo. Bài báo đầu tiên, Mối hàn không chì chịu nhiệt độ cao thông qua Hệ thống bột hỗn hợp , nói về nghiên cứu được thực hiện để phát triển công nghệ bột hàn hỗn hợp nhằm thiết kế các loại bột hàn không chì chịu nhiệt độ cao thay thế.
Bài thuyết trình thứ hai của Tiến sĩ Lee bao gồm Hiệu suất lắp ráp BGA sử dụng các quả cầu hàn SAC105Ti , thảo luận về hiệu suất thử nghiệm thả rơi được cải thiện của hợp kim mới, được thiết kế để giảm độ giòn của mối hàn SnAgCu (SAC) trong các thiết bị BGA/CSP đã lắp ráp.
Bài thuyết trình thứ ba của ông, Kiểm soát độ rỗng tại QFN Assembly , sẽ đánh giá nhiều thiết kế khác nhau của miếng đệm nhiệt, mẫu khuôn và cấu hình hàn chảy và xác định các điều kiện tối ưu để giảm thiểu độ rỗng.
Nicole Palma, Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật, sẽ trình bày về Tương quan giữa các thử nghiệm SIR, Halide/Halogen và Gương đồng . Bài báo này giải thích các lý thuyết đằng sau các kỹ thuật thử nghiệm này, sự khác biệt của chúng và cách sự hiện diện của halide trong chất kích hoạt thông lượng sẽ ảnh hưởng đến kết quả SIR và gương đồng.
Brook Sandy , Chuyên gia hỗ trợ sản phẩm của PCB Assembly Materials, sẽ trình bày bài Chọn lựa giải pháp thay thế chi phí thấp cho hợp kim SAC để lắp ráp PCB: Công việc sơ bộ . Bài báo này phác thảo các giải pháp thay thế chi phí thấp cho hợp kim SAC gần eutectic để lắp ráp không chì, bao gồm hiệu suất so với các lựa chọn hiện tại và các phương pháp tiếp cận để nâng cao hiệu suất của hợp kim hàn chi phí thấp.
Seth J. Homer , Chuyên gia sản phẩm, sẽ trình bày về Giảm thiểu lỗ rỗng trong các gói QFN bằng cách sử dụng phôi hàn . Bài báo này định lượng các yêu cầu về phôi và điều chỉnh quy trình cần thiết để sử dụng phôi trong quy trình SMT tiêu chuẩn. Ngoài ra, dữ liệu thực nghiệm cho thấy việc giảm lỗ rỗng bằng cách sử dụng phôi cũng sẽ được trình bày.
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới và là Thành viên xuất sắc của SMTA. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển các loại polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Các mối quan tâm nghiên cứu hiện tại của ông bao gồm các vật liệu tiên tiến cho các kết nối và đóng gói cho các ứng dụng điện tử và quang điện tử, tập trung vào cả hiệu suất cao và chi phí sở hữu thấp.
Nicole gia nhập Indium Corporation vào năm 2004 và đã dành nhiều năm trong lĩnh vực Chất lượng với tư cách là Kỹ sư Chất lượng Cao cấp, tập trung vào các sản phẩm kem hàn SMT và chất trợ dung bán dẫn. Hiện tại, cô cung cấp hỗ trợ kỹ thuật về việc lựa chọn, sử dụng và ứng dụng kem hàn, chất trợ dung và chất hàn kỹ thuật. Nicole có bằng cử nhân ngành Hóa sinh của Cao đẳng Daemen tại Amherst, New York. Cô là Kỹ sư Chất lượng được Chứng nhận của Hiệp hội Chất lượng Hoa Kỳ và được chứng nhận là Đai xanh Six Sigma của Trường Kỹ thuật Thayer thuộc Cao đẳng Dartmouth.
Brook đóng vai trò là người liên lạc kỹ thuật giữa khách hàng và các phòng ban nội bộ của chúng tôi, chẳng hạn như R&D và sản xuất, để đảm bảo chất lượng và lựa chọn sản phẩm tốt nhất. Cô cũng hỗ trợ cải thiện tài liệu thông tin để hỗ trợ khách hàng về vật liệu lắp ráp PCB. Brook đã theo học tại Đại học Rhode Island trong Chương trình Kỹ thuật Quốc tế và lấy bằng Kỹ thuật Hóa học (tập trung vào vật liệu) và Ngôn ngữ Đức. Cô cũng là tác giả của một blog có thể được tìm thấy tại blogs.indium.com/blog/brooksandy .
Seth đã làm việc tại Indium Corporation trong hơn 15 năm, đảm nhiệm vai trò giám sát sản xuất cho nhiều vật liệu lắp ráp điện tử kỹ thuật, bao gồm các quả cầu hàn, mục tiêu phun, hóa chất indium và phôi hàn. Seth cũng đã làm việc rộng rãi với các nhóm hỗ trợ khách hàng của Indium Corporation, đặc biệt là các nhóm ở Trung Quốc, Singapore và Châu Âu. Ông cũng là tác giả của một blog có thể được tìm thấy tại blogs.indium.com/blog/seth-j-homer .
Tập đoàn Indium sẽ trưng bày tại gian hàng số 321.
Để biết thêm thông tin về SMTAI 2011, hãy truy cập www.smta.org.
Indium Corporation là nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; hóa chất và nguồn cung ứng indium, gali và germani; và Reactive NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] .
