Les experts d'Indium Corporation présenteront leurs conclusions techniques au salon SMTA International, qui se tiendra du 16 au 20 octobre 2011 à Fort Worth, TX.
Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie d'Indium Corporation, présentera trois documents. Le premier, intitulé " High Temperature Lead-Free Solder Joints via Mixed Powder System" (Joints de soudure sans plomb à haute température grâce à un système de poudres mélangées), traite des recherches menées pour développer une technologie de pâte à braser à poudres mélangées afin de concevoir d'autres pâtes à braser sans plomb et à haute température.
La deuxième présentation du Dr Lee porte sur les performances de l'assemblage BGA à l'aide de sphères de soudure SAC105Ti. Elle traite de l'amélioration des performances des tests de chute d'un nouvel alliage, conçu pour réduire la fragilité des joints de soudure SnAgCu (SAC) dans les dispositifs BGA/CSP assemblés.
Sa troisième présentation, Voiding Control at QFN Assembly, évaluera diverses conceptions de coussinets thermiques, de modèles de pochoirs et de profils de refusion et identifiera les conditions optimales pour minimiser le voiding.
Nicole Palma, ingénieur du support technique, présentera la corrélation entre les tests SIR, halogénés et miroir de cuivre. Ce document explique les théories qui sous-tendent ces techniques de test, leurs différences et la manière dont la présence d'halogénures dans les activateurs de flux affecte les résultats du SIR et du miroir de cuivre.
Brook Sandy, spécialiste de l'assistance produit pour PCB Assembly Materials, présentera Choosing a Low Cost Alternative to SAC Alloys for PCB Assembly (Choix d'une alternative à bas prix aux alliages SAC pour l'assemblage de circuits imprimés) : Travaux préliminaires. Ce document présente des alternatives à faible coût aux alliages SAC quasi-eutectiques pour l'assemblage sans plomb, y compris les performances comparées aux options actuelles et les approches visant à améliorer les performances des alliages de soudure à faible coût.
Seth J. Homer, spécialiste produit, présentera l'article intitulé Minimizing Voiding in QFN Packages Using Solder Preforms (Minimiser le vide dans les boîtiers QFN en utilisant des préformes de soudure). Cet article quantifie les exigences en matière de préformes et les ajustements de processus nécessaires pour utiliser les préformes dans un processus SMT standard. En outre, des données expérimentales montrant la réduction des vides à l'aide de préformes seront également présentées.
Le Dr Lee est un expert en brasage de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
Nicole a rejoint Indium Corporation en 2004 et a passé plusieurs années dans le domaine de la qualité en tant qu'ingénieur qualité principal, en se concentrant sur les pâtes à souder SMT et les produits de flux pour semi-conducteurs. Elle fournit aujourd'hui une assistance technique sur la sélection, l'utilisation et l'application des pâtes à souder, des flux et des soudures techniques. Nicole est titulaire d'une licence en biochimie du Daemen College d'Amherst, dans l'État de New York. Elle est ingénieur qualité certifié par l'American Society of Quality et est certifiée Six Sigma Green Belt par la Thayer School of Engineering du Dartmouth College.
Brook assure la liaison technique entre nos clients et les services internes, tels que la R&D et la production, afin de garantir la meilleure qualité et la meilleure sélection de produits. Elle contribue également à l'amélioration des documents d'information destinés aux clients des matériaux d'assemblage de circuits imprimés. Brook a suivi le programme international d'ingénierie de l'université de Rhode Island et a obtenu des diplômes en génie chimique (avec une spécialisation dans les matériaux) et en langue allemande. Elle est également l'auteur d'un blog que l'on peut consulter à l'adresse blogs.indium.com/blog/brooksandy.
Seth travaille pour Indium Corporation depuis plus de 15 ans, en tant que superviseur de la fabrication de divers matériaux d'assemblage électronique, notamment des sphères de soudure, des cibles de pulvérisation, des produits chimiques à base d'indium et des préformes de soudure. Seth a également beaucoup travaillé avec les équipes d'assistance à la clientèle d'Indium Corporation, en particulier en Chine, à Singapour et en Europe. Il est également l'auteur d'un blog que l'on peut consulter à l'adresse blogs.indium.com/blog/seth-j-homer.
Indium Corporation sera présente au stand 321.
Pour plus d'informations sur le SMTAI 2011, consultez le site www.smta.org.
Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des produits chimiques et des sources d'approvisionnement en indium, gallium et germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à [email protected].
