A Indium Corporation apresentará selecções do seu portfólio de produtos comprovados para aplicações automóveis e de eletrónica de potência, incluindo o fabrico de veículos eléctricos, na APEC 2024, de 25 a 29 de fevereiro em Long Beach, Califórnia.
Especificamente desenvolvido para aplicações de ligação a pacotes de módulos de potência, o Indalloy301 LT é uma nova liga sem bismuto que evita defeitos térmicos no módulo sem sacrificar a fiabilidade como as ligas tradicionais de baixa temperatura que contêm bismuto.
Disponível nas configurações InFORMS, o Indalloy301 LT oferece uma solução para uma espessura consistente da linha de ligação e uma resistência melhorada para aumentar a fiabilidade térmica e mecânica da junta de soldadura, reduzindo simultaneamente a temperatura de processamento e a entrada de energia durante o fabrico. Isto permite que as tecnologias complementares de ligas de alta fiabilidade sem Pb, como a Indalloy276, sejam utilizadas em módulos de potência de ligação à matriz, ligação a componentes ou interligações sem o risco de refusão e de degradação do desempenho. O Indalloy301 LT também está disponível em configurações de pré-formas e fitas e pode ser oferecido sem fluxo ou com a tecnologia de revestimento de fluxo da Indium Corporation.
Além disso, com base na sua experiência significativa na indústria automóvel e numa carteira premiada de produtos comprovados, a Indium Corporation apresentará:
- O premiado InFORMS fabrica ligas de solda reforçadas que melhoram a fiabilidade mecânica e térmica e são especificamente concebidas para produzir uma espessura consistente da linha de ligação para aplicações de módulos de potência. Também abordam desafios específicos para a indústria de eletrónica de potência, fornecendo um material melhorado para o desenvolvimento de módulos mais fiáveis e de maior desempenho.
- InTACK é uma solução adesiva sem limpeza, sem resíduos e sem halogéneos, desenvolvida para manter as peças no lugar durante os processos de colocação e refluxo. Concebido para utilização em aplicações de refluxo sem fluxo com ácido fórmico, o InTACK é especialmente formulado com elevada aderência para manter uma matriz, um chip ou uma pré-forma de soldadura no lugar sem movimento, reduzindo a dependência de ferramentas sem comprometer a qualidade da soldadura ou da sinterização.
- QuickSinter uma nova abordagem à tecnologia de sinterização. Esta abordagem de elevado teor de metal e baixo teor orgânico permite tempos de secagem e sinterização rápidos para um elevado rendimento. Estão disponíveis pastas de sinterização de prata e cobre. O portefólio inclui a gama InFORCE de pastas de sinterização sob pressão e a gama InBAKE de pastas de sinterização sem pressão. As aplicações incluem a fixação de matrizes e de substratos em eletrónica de potência.
- Durafuse HT é uma nova conceção baseada numa nova tecnologia de liga, concebida para fornecer uma pasta rica em estanho e sem chumbo a alta temperatura (HTLF), apresentando os méritos de ambas as ligas constituintes. Durafuse HT proporciona um processamento simplificado, sem necessidade de equipamento especial, e uma maior fiabilidade em termos de ciclos térmicos, igual ou superior à de uma solda com elevado teor de Pb.
- A série de pastas de solda Indium8.9HF é uma série de pastas de solda comprovada pela indústria que oferece soluções sem limpeza e sem halogéneos, concebidas para alcançar uma elevada resistência de isolamento da superfície (SIR) e melhorar a estabilidade durante o processo de impressão para eletrónica automóvel de elevada fiabilidade.
- Heat-Spring é um TIM metálico compressível, sem refluxo, ideal para aplicações TIM2. Estes TIMs contendo índio oferecem uma condutividade térmica superior à dos não-metais, com o índio metálico puro a fornecer 86W/mK em todos os planos. Devido ao seu estado de metal vendido, o Heat-Spring evita problemas de pump-out e bake-out. Também oferece uma solução sustentável devido ao nosso programa de recuperação e reciclagem de índio.
Para saber mais sobre os produtos inovadores da Indium Corporation para EV e eletrónica de potência, visite-nos no stand #752 na APEC ou online em indium.com.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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