Indium Corporation presenterà all'APEC 2024, che si terrà dal 25 al 29 febbraio a Long Beach, in California, alcune selezioni del suo portafoglio di prodotti collaudati per applicazioni nel settore automobilistico e dell'elettronica di potenza, compresa la produzione di veicoli elettrici.
Sviluppata specificamente per le applicazioni di collegamento dei moduli di potenza, Indalloy301 LT è una nuova lega priva di bismuto che previene i difetti termici nel modulo senza sacrificare l'affidabilità come le tradizionali leghe a bassa temperatura contenenti bismuto.
Disponibile nelle configurazioni InFORMS, Indalloy301 LT offre una soluzione per ottenere uno spessore costante della linea di giunzione e una maggiore resistenza per migliorare l'affidabilità termica e meccanica del giunto di saldatura, riducendo al contempo la temperatura di lavorazione e l'apporto di energia durante la produzione. Ciò consente di utilizzare tecnologie di leghe complementari senza Pb ad alta affidabilità, come Indalloy276, per il die-attach dei moduli di potenza, il component-attach o le interconnessioni, senza il rischio di rifusione e di degrado delle prestazioni. Indalloy301 LT è disponibile anche in configurazioni preformate e a nastro e può essere offerto senza flusso o con la tecnologia di rivestimento del flusso di Indium Corporation.
Inoltre, grazie alla sua significativa esperienza nel settore automobilistico e a un portafoglio pluripremiato di prodotti collaudati, Indium Corporation presenterà:
- I pluripremiati InFORMS sono prodotti in lega saldante rinforzata che migliorano l'affidabilità meccanica e termica e sono progettati specificamente per produrre uno spessore costante della linea di giunzione per le applicazioni dei moduli di potenza. Inoltre, affrontano sfide specifiche per l'industria dell'elettronica di potenza, fornendo un materiale migliorato per lo sviluppo di moduli più affidabili e dalle prestazioni più elevate.
- InTACK è una soluzione adesiva senza residui e senza alogeni, sviluppata per mantenere in posizione i pezzi durante i processi di posizionamento e rifusione. Progettato per l'uso in applicazioni di riflusso senza flusso con acido formico, InTACK è appositamente formulato con un'elevata adesività per mantenere in posizione una matrice, un chip o una preforma di saldatura senza movimenti, riducendo la dipendenza dagli utensili senza compromettere la qualità della saldatura o della sinterizzazione.
- QuickSinter un nuovo approccio alla tecnologia di sinterizzazione. Questo approccio ad alto contenuto metallico e a basso contenuto organico consente tempi di essiccazione e sinterizzazione rapidi per un'elevata produttività. Sono disponibili paste per sinterizzazione sia di argento che di rame. Il portafoglio comprende la gamma InFORCE di paste per sinterizzazione a pressione e la gamma InBAKE di paste per sinterizzazione senza pressione. Le applicazioni includono il die-attach e il substrate-attach nell'elettronica di potenza.
- Durafuse HT è un progetto innovativo basato su una nuova tecnologia di lega, progettato per fornire una pasta ricca di stagno e priva di piombo ad alta temperatura (HTLF), che presenta i vantaggi di entrambe le leghe costituenti. Durafuse HT offre una lavorazione semplificata, senza bisogno di attrezzature speciali, e una maggiore affidabilità nei cicli termici, pari o superiore a quella di una saldatura ad alto contenuto di piombo.
- La serie di paste saldanti Indium8.9HF è una serie di paste saldanti collaudata nel settore che offre soluzioni non pulite e prive di alogeni, progettate per ottenere un'elevata resistenza di isolamento superficiale (SIR) e migliorare la stabilità durante il processo di stampa per l'elettronica automobilistica ad alta affidabilità.
- Heat-Spring è un TIM metallico comprimibile e non rifluente, ideale per le applicazioni TIM2. Questi TIM contenenti indio offrono una conduttività termica superiore rispetto ai non metalli, con l'indio metallico puro che fornisce 86W/mK in tutti i piani. Grazie al suo stato di metallo venduto, Heat-Spring evita i problemi di pump-out e bake-out. Offre inoltre una soluzione sostenibile grazie al nostro programma di recupero e riciclo dell'indio.
Per saperne di più sui prodotti innovativi di Indium Corporation per i veicoli elettrici e l'elettronica di potenza, visitate lo stand n. 752 dell'APEC o il sito indium.com.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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