インジウム・コーポレーション は、2月2529日にカリフォルニア州ロングビーチで開催されるAPEC 2024において、電気自動車製造を含む自動車およびパワーエレクトロニクス・アプリケーション向けの実績ある製品ラインナップを紹介する。
パワーモジュールのパッケージ・アタッチメント用に特別に開発されたIndalloy301 LTは、従来のビスマス含有低温合金のような信頼性を犠牲にすることなく、モジュールの熱欠陥を防ぐビスマスフリーの新合金である。
InFORMSの構成で利用可能なIndalloy301 LTは、製造時の処理温度と投入エネルギーを低減しながら、はんだ接合部の熱的・機械的信頼性を高めるため、一貫した接合部の厚みと強度向上のためのソリューションを提供します。これにより、パワーモジュールのダイ・アタッチ、コン ポーネント・アタッチ、または相互接続に、再溶融や性能劣化のリ スクなしに、インドアロイ276 のような相補的な鉛フリーの高 信頼性合金技術を使用することが可能になります。Indalloy301 LTはプリフォームやリボン形状での提供も可能で、フラックスフリーまたはインジウム・コーポレーションのフラックスコーティング技術による提供も可能です。
さらに、インジウムコーポレーションは、自動車産業に関する豊富な専門知識と、受賞歴のある実績ある製品ラインアップを駆使して、次のような展示も行う：
- 受賞歴のあるInFORMSは、機械的信頼性と熱的信頼性を向上させる強化はんだ合金ファブリケーションで、パワーモジュール用途向けに一貫した接合部の厚みを実現するよう特別に設計されています。また、より信頼性が高く高性能なモジュール開発のための強化材料を提供することで、パワーエレクトロニクス業界特有の課題にも対応しています。
- InTACKは、無洗浄、無残渣、ハロゲンフリーの接着剤で、配置およびリフロー工程で部品を所定の位置に保持するために開発されました。InTACKは、ギ酸を使用した無フラックスリフローアプリケーション用に設計されており、ダイ、チップ、またははんだプリフォームを移動することなく所定の位置に保持し、はんだ付けや焼結の品質を損なうことなく、ツーリングへの依存度を低減するために、高タックで特別に調合されています。
- QuickSinter焼結技術への新しいアプローチ。この高金属、低有機物含有アプローチは、高速乾燥と高スループットのための焼結時間を可能にします。銀ペーストと銅ペーストの両方が利用可能です。ポートフォリオには、加圧焼結ペーストのInFORCEシリーズと無加圧焼結ペーストのInBAKEシリーズがあります。用途としては、パワーエレクトロニクスのダイ・アタッチや基板アタッチなどがある。
- Durafuse HT は、新しい合金技術に基づく斬新な設計で、錫リッチな高温鉛フリー（HTLF）ペーストを実現するよう設計されており、両構成合金の長所を併せ持っています。Durafuse HT は、特別な装置を必要としない簡素な加工と、高鉛はんだと同等以上の熱サイクル信頼性を実現します。
- インジウム8.9HFソルダーペーストシリーズは、業界で実績のあるソルダーペーストシリーズで、高い表面絶縁抵抗（SIR）を達成し、高信頼性の自動車用電子機器の印刷プロセス中の安定性を向上させるように設計された、無洗浄、ハロゲンフリーのソリューションを提供します。
- ヒートスプリングTIM2アプリケーションに理想的な圧縮性ノンリフローメタルTIMです。これらのインジウム含有TIMは、非金属よりも優れた熱伝導性を示し、純インジウム金属は全平面において86W/mKを実現します。Heat-Springは金属で販売されているため、ポンプアウトやベークアウトの問題を回避できます。また、当社のインジウム再生・リサイクルプログラムにより、持続可能なソリューションを提供します。
インジウム・コーポレーションのEVおよびパワーエレクトロニクス向け革新的製品について詳しくは、APECのブース#752、またはオンラインのindium.comをご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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