Indium Corporation 將於 2 月 2529 日在美國加州長灘舉行的APEC 2024 展覽中，展出其適用於汽車與電力電子應用 (包括電動車製造) 的成熟產品組合中的精選產品。
Indalloy301 LT 是專為電源模組封裝安裝應用開發的新型無铋合金，可防止模組中的熱缺點，而不會像傳統含铋低溫合金那樣犧牲可靠性。
Indalloy301 LT 可在InFORMS配置中使用，提供一致的接合線厚度和改進的強度解決方案，以提高焊點的熱和機械可靠性，同時降低製造過程中的加工溫度和能量輸入。這使得互補性的無鉛高可靠性合金技術，例如 Indalloy276，能夠用於功率模組的晶粒連接、元件連接或互連，而不會有再熔化和性能降低的風險。Indalloy301 LT 也可提供預成型和帶狀配置，並可提供無助熔劑或使用 Indium Corporation 的助熔劑塗層技術。
此外，Indium Corporation 憑藉其在汽車產業的豐富專業知識和屢獲殊榮的成熟產品組合，將在此次展會上大放異彩：
- 屢獲殊榮的 InFORMS強化焊料合金製品，可提高機械和熱穩定性，專門設計用於產生一致的邦定線厚度，適用於功率模組應用。它們也能解決電力電子產業所面臨的特殊挑戰，為開發更可靠、更高效能的模組提供強化材料。
- InTACK是一款免清洗、無殘留、無鹵素的粘合劑解決方案，專為在貼片和回流焊製程中固定零件而開發。InTACK 專為使用甲酸的無流回流應用而設計，具有高黏性的特殊配方，可固定晶粒、晶片或預型焊料而不會移動，減少對工具的依賴，同時不會影響焊接或燒結的品質。
- QuickSinter燒結技術的新方法。這種高金屬、低有機物含量的方法可實現快速乾燥和燒結時間，以達到高產量。銀漿和銅漿均有供應。產品組合包括 InFORCE 系列有壓燒結漿料和 InBAKE 系列無壓燒結漿料。應用範圍包括電力電子產品中的晶粒接合與基板接合。
- Durafuse HT 是基於新型合金技術的新型設計，旨在提供富含錫的高溫無鉛 (HTLF) 焊膏，同時兼具兩種合金成分的優點。Durafuse HT 可簡化製程，無需特殊設備，並可增強熱循環可靠性，其可靠性等同或高於高含鉛焊料。
- Indium8.9HF 焊膏系列是經過業界驗證的焊膏系列，提供免清洗、無鹵素的解決方案，可達到高表面絕緣電阻 (SIR)，並提高印刷製程中的穩定性，適用於高可靠性的汽車電子產品。
- Heat-Spring可壓縮、非回流金屬 TIM，是 TIM2 應用的理想選擇。與非金屬相比，這些含铟 TIM 具有更優異的熱傳導性，其中純金屬鎘在所有平面上的熱傳導性為 86W/mK。由於其已售出的金屬狀態，Heat-Spring 可避免抽氣和烘烤問題。由於我們的铟回收和再循環計劃，它也提供了一個可持續發展的解決方案。
如欲進一步瞭解 Indium Corporation 用於電動車和電力電子的創新產品，請蒞臨 APEC 的 752 號攤位，或上網至indium.com。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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