Die Indium Corporation wird auf der APEC 2024, die vom 25. bis 29. Februar in Long Beach, Kalifornien, stattfindet, eine Auswahl ihres Portfolios bewährter Produkte für Anwendungen in der Automobil- und Leistungselektronik, einschließlich der Herstellung von Elektrofahrzeugen, vorstellen.
Indalloy301 LT ist eine neue wismutfreie Legierung, die speziell für Anwendungen zur Befestigung von Leistungsmodulen entwickelt wurde. Sie verhindert thermische Defekte im Modul, ohne die Zuverlässigkeit herkömmlicher wismuthaltiger Niedrigtemperaturlegierungen zu beeinträchtigen.
Die in den Konfigurationen von InFORMS erhältliche Indalloy301 LT bietet eine Lösung für eine gleichbleibende Bondliniendicke und verbesserte Festigkeit, um die thermische und mechanische Zuverlässigkeit der Lötstelle zu erhöhen und gleichzeitig die Verarbeitungstemperatur und den Energieaufwand bei der Herstellung zu reduzieren. Dadurch können ergänzende Pb-freie, hochzuverlässige Legierungstechnologien wie Indalloy276 für die Die-Attach-, die Component-Attach- oder die Interconnect-Verbindungen von Leistungsmodulen verwendet werden, ohne dass die Gefahr des Wiederaufschmelzens und einer verminderten Leistung besteht. Indalloy301 LT ist auch in Vorformlingen und Bandkonfigurationen erhältlich und kann flussmittelfrei oder mit der Flussmittelbeschichtungstechnologie der Indium Corporation angeboten werden.
Darüber hinaus wird die Indium Corporation auf der Grundlage ihrer bedeutenden Erfahrung in der Automobilindustrie und eines preisgekrönten Portfolios bewährter Produkte vorgestellt:
- Die preisgekrönten InFORMS sind verstärkte Lötlegierungen, die die mechanische und thermische Zuverlässigkeit verbessern und speziell für die Herstellung gleichmäßiger Bondlinestärken für Leistungsmodulanwendungen entwickelt wurden. Sie stellen sich auch den besonderen Herausforderungen der Leistungselektronikindustrie, indem sie ein verbessertes Material für die Entwicklung zuverlässigerer und leistungsfähigerer Module bieten.
- InTACK ist eine reinigungsfreie, rückstandslose, halogenfreie Klebelösung, die entwickelt wurde, um Teile während des Bestückungs- und Reflowprozesses zu fixieren. InTACK wurde speziell für den Einsatz in No-Flux-Reflow-Anwendungen mit Ameisensäure entwickelt und verfügt über eine hohe Klebrigkeit, um ein Die, einen Chip oder eine Lötvorform an Ort und Stelle zu halten, ohne sich zu bewegen, wodurch die Abhängigkeit von Werkzeugen verringert wird, ohne dass die Löt- oder Sinterqualität beeinträchtigt wird.
- QuickSinter ist ein neuer Ansatz für die Sintertechnologie. Dieser Ansatz mit hohem Metallgehalt und geringem organischen Anteil ermöglicht schnelle Trocknungs- und Sinterzeiten für einen hohen Durchsatz. Es sind sowohl Silber- als auch Kupfersinterpasten erhältlich. Das Portfolio umfasst die InFORCE-Reihe von Drucksinterpasten und die InBAKE-Reihe von drucklosen Sinterpasten. Zu den Anwendungen gehören Die-Attach und Substrat-Attach in der Leistungselektronik.
- Durafuse HT ist ein neuartiges Design, das auf einer neuen Legierungstechnologie basiert und eine zinnreiche, bleifreie Hochtemperaturpaste (HTLF) liefert, die die Vorzüge beider Legierungsbestandteile vereint. Durafuse HT bietet eine vereinfachte Verarbeitung, für die keine spezielle Ausrüstung erforderlich ist, und eine verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln, die gleich oder höher ist als die eines Hoch-Pb-Lots.
- Indium8.9HF Solder Paste Series ist eine industrieerprobte Lötpastenserie, die halogenfreie No-Clean-Lösungen bietet, um einen hohen Oberflächenisolationswiderstand (SIR) zu erreichen und die Stabilität während des Druckprozesses für hochzuverlässige Automobilelektronik zu verbessern.
- Heat-Spring ist ein komprimierbares, nicht rückfließendes Metall-TIM, das sich ideal für TIM2-Anwendungen eignet. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überragende Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Nicht-Metallen. Reines Indium-Metall liefert 86 W/mK in allen Ebenen. Aufgrund seines metallischen Zustands vermeidet Heat-Spring Pump-out- und Bake-out-Probleme. Dank unseres Indium-Rückgewinnungs- und -Recyclingprogramms bietet Heat-Spring außerdem eine nachhaltige Lösung.
Wenn Sie mehr über die innovativen Produkte der Indium Corporation für EV und Leistungselektronik erfahren möchten, besuchen Sie uns auf der APEC am Stand Nr. 752 oder online unter indium.com.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
