Indium Corporation presentará selecciones de su cartera de productos probados para aplicaciones de automoción y electrónica de potencia, incluida la fabricación de vehículos eléctricos, en APEC 2024, del 25 al 29 de febrero en Long Beach, California.
Desarrollada específicamente para aplicaciones de fijación de paquetes de módulos de potencia, Indalloy301 LT es una nueva aleación sin bismuto que evita los defectos térmicos en el módulo sin sacrificar la fiabilidad como ocurre con las aleaciones tradicionales de baja temperatura que contienen bismuto.
Disponible en configuraciones InFORMS, la aleación Indalloy301 LT ofrece una solución para conseguir un grosor constante de la línea de unión y una resistencia mejorada para aumentar la fiabilidad térmica y mecánica de la unión soldada, al tiempo que reduce la temperatura de procesamiento y el aporte de energía durante la fabricación. Esto permite utilizar tecnologías complementarias de aleación de alta fiabilidad sin Pb, como Indalloy276, en la unión de troqueles, componentes o interconexiones de módulos de potencia sin riesgo de refundición y degradación del rendimiento. Indalloy301 LT también está disponible en configuraciones de preformas y cintas y puede ofrecerse sin fundente o con la tecnología de revestimiento de fundente de Indium Corporation.
Además, aprovechando su importante experiencia en la industria del automóvil y una galardonada cartera de productos de eficacia probada, Indium Corporation presentará:
- El galardonado InFORMS fabrica aleaciones de soldadura reforzadas que mejoran la fiabilidad mecánica y térmica, y están específicamente diseñadas para producir espesores de línea de unión uniformes para aplicaciones de módulos de potencia. También abordan retos específicos de la industria de la electrónica de potencia al proporcionar un material mejorado para el desarrollo de módulos más fiables y de mayor rendimiento.
- InTACK es una solución adhesiva sin halógenos, sin residuos y sin necesidad de limpieza, desarrollada para mantener las piezas en su sitio durante los procesos de colocación y reflujo. Diseñado para su uso en aplicaciones de reflujo sin flujo con ácido fórmico, InTACK está especialmente formulado con alta adherencia para mantener un troquel, chip o preforma de soldadura en su lugar sin movimiento, reduciendo la dependencia de las herramientas sin comprometer la calidad de la soldadura o sinterización.
- QuickSinter un nuevo enfoque de la tecnología de sinterización. Este enfoque de alto contenido metálico y bajo contenido orgánico permite tiempos de secado y sinterización rápidos para un alto rendimiento. Hay disponibles pastas de sinterización de plata y cobre. La gama incluye la gama InFORCE de pastas de sinterización a presión y la gama InBAKE de pastas de sinterización sin presión. Las aplicaciones incluyen la fijación de troqueles y sustratos en electrónica de potencia.
- Durafuse HT es un novedoso diseño basado en una nueva tecnología de aleación, concebida para ofrecer una pasta rica en estaño y sin plomo a alta temperatura (HTLF), que presenta las ventajas de las dos aleaciones que la componen. Durafuse HT ofrece un procesamiento simplificado, sin necesidad de equipos especiales, y una fiabilidad mejorada de los ciclos térmicos igual o superior a la de una soldadura con alto contenido en plomo.
- Indium8.9HF Solder Paste Series una serie de pastas de soldadura probada en la industria que ofrece soluciones sin halógenos y sin limpieza diseñadas para lograr una alta resistencia de aislamiento superficial (SIR) y mejorar la estabilidad durante el proceso de impresión para electrónica de automoción de alta fiabilidad.
- Heat-Spring es un TIM metálico compresible, sin reflujo, ideal para aplicaciones TIM2. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los no metales, con un indio puro que proporciona 86 W/mK en todos los planos. Debido a su estado de metal vendido, Heat-Spring evita los problemas de bombeo y horneado. También ofrece una solución sostenible gracias a nuestro programa de recuperación y reciclaje de indio.
Para obtener más información sobre los innovadores productos de Indium Corporation para VE y electrónica de potencia, visítenos en el stand nº 752 de APEC o en línea en indium.com.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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