Indium Corporation‘s Vice President of Technology, Dr. Ning-Cheng Lee, was recognized with Surface Mount Technology Association (SMTA) China South’s Best Paper of TC2 Technical Conference at NEPCON Shenzhen, 2010.
Dr. Lee’s paper, Testing and Prevention of Head-in-Pillow, includes information on test and development of solder paste materials with excessive resistance against head-in-pillow, as well as approaches for the prevention of this defect.
O Dr. Lee é um especialista em soldadura de renome mundial e um Membro de Distinção da SMTA. Tem uma vasta experiência no desenvolvimento de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microeletrónica, subenchimentos e adesivos. Os seus actuais interesses de investigação abrangem materiais avançados para interconexões e embalagens para aplicações electrónicas e optoelectrónicas, com ênfase tanto no elevado desempenho como no baixo custo de propriedade. O Dr. Lee reside em Clinton, NY.
The SMTA membership is an international network of professionals who build skills, share practical experience, and develop solutions in electronic assembly technologies, including microsystems, emerging technologies, and related business operations.
For more information, visit www.smta.org.
A Indium Corporation é um fornecedor de referência de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, energia solar, películas finas e gestão térmica. Os seus produtos incluem soldas, pré-formas e fluxos; ligas de brasagem; alvos de pulverização; produtos químicos e fornecimento de índio, gálio e germânio; e Reactive NanoFoil®. Fundada em 1934, a Indium dispõe de apoio técnico global e de fábricas localizadas na China, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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