Indium Corporation‘s Vice President of Technology, Dr. Ning-Cheng Lee, was recognized with Surface Mount Technology Association (SMTA) China South’s Best Paper of TC2 Technical Conference at NEPCON Shenzhen, 2010.
Dr. Lee’s paper, Testing and Prevention of Head-in-Pillow, includes information on test and development of solder paste materials with excessive resistance against head-in-pillow, as well as approaches for the prevention of this defect.
リー博士は世界的に著名なはんだ付けの専門家であり、SMTAの特別会員でもある。高温ポリマー、マイクロエレクトロニクス用封止材、アンダーフィル、接着剤の開発に豊富な経験を持つ。現在の研究テーマは、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス用途の相互接続およびパッケージング用先端材料で、高性能と低所有コストの両方に重点を置いている。ニューヨーク州クリントン在住。
SMTAの会員は、マイクロシステム、新興技術、および関連する事業運営を含む電子組立技術の分野において、技能を磨き、実践的な経験を共有し、ソリューションを開発する専門家たちによる国際的なネットワークです。
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インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場向けの一流材料サプライヤーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの化学薬品および調達、Reactive NanoFoil®などがある。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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