Dr. Ning-Cheng Lee, Vizepräsident für Technologie bei der Indium Corporation, wurde auf der NEPCON Shenzhen 2010 von der Surface Mount Technology Association (SMTA) China South mit dem Preis für den besten Beitrag der TC2-Fachtagung ausgezeichnet.
Dr. Lees Artikel „Prüfung und Vermeidung von ‚Head-in-Pillow‘“ enthält Informationen zur Prüfung und Entwicklung von Lötpastematerialien mit besonders hoher Beständigkeit gegen ‚Head-in-Pillow‘ sowie Ansätze zur Vermeidung dieses Defekts.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt. Dr. Lee wohnt in Clinton, NY.
Die SMTA-Mitgliedschaft ist ein internationales Netzwerk von Fachleuten, die ihre Kompetenzen ausbauen, praktische Erfahrungen austauschen und Lösungen im Bereich der elektronischen Bestückungstechnologien entwickeln, darunter Mikrosysteme, neue Technologien und damit verbundene Geschäftsabläufe.
Weitere Informationen finden Sie unter www.smta.org.
Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solar, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlötungen, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniumchemikalien und -beschaffung sowie Reactive NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected].
