Indium Corporation‘s Vice President of Technology, Dr. Ning-Cheng Lee, was recognized with Surface Mount Technology Association (SMTA) China South’s Best Paper of TC2 Technical Conference at NEPCON Shenzhen, 2010.
Dr. Lee’s paper, Testing and Prevention of Head-in-Pillow, includes information on test and development of solder paste materials with excessive resistance against head-in-pillow, as well as approaches for the prevention of this defect.
Le Dr Lee est un expert en brasage de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession. Le Dr Lee réside à Clinton, dans l'État de New York.
The SMTA membership is an international network of professionals who build skills, share practical experience, and develop solutions in electronic assembly technologies, including microsystems, emerging technologies, and related business operations.
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Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des produits chimiques et des sources d'approvisionnement en indium, gallium et germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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