Comunicados de imprensa

CLINTON, N.Y., 11 de agosto de 2026 — A Indium Corporation, um fornecedor líder de soluções inovadoras em materiais para montagem de componentes eletrónicos, encapsulamento de semicondutores e aplicações de gestão térmica,

CLINTON, N.Y., 30 de julho de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de materiais de soldadura e sinterização de alta fiabilidade para dispositivos de eletrónica de potência, os especialistas da Indium Corporation irão partilhar novas investigações e

CLINTON, N.Y., 2 de julho de 2026 — Ryan Mayberry, engenheiro sénior de desenvolvimento de aplicações da Indium Corporation® na área de Materiais de Soldadura de Engenharia (ESM), irá apresentar uma investigação sobre a utilização de interfaces térmicas

CLINTON, N.Y., 3 de junho de 2026 — A Indium Corporation® e o Laboratório Nacional de Ames anunciaram uma parceria de investigação e desenvolvimento com o objetivo de expandir a produção norte-americana de gálio, um material essencial utilizado

CLINTON, N.Y., 1 de junho de 2026 — Leo Hu, Gestor Técnico Sénior de Área da Indium Corporation®, irá abordar a forma como os materiais avançados de interface térmica metálica (TIMs) podem atingir novos limites de desempenho em

CLINTON, N.Y., 29 de maio de 2026 – Enquanto líder do setor em soluções inovadoras de materiais para aplicações críticas de RF/micro-ondas, a Indium Corporation® irá destacar os seus produtos de alta fiabilidade à base de ouro

CLINTON, N.Y., xx de maio de 2026 – Na qualidade de fornecedor líder de materiais de elevada fiabilidade para todos os dispositivos de eletrónica de potência, a Indium Corporation® irá apresentar o seu portfólio de produtos compatíveis com IA na PCIM

CLINTON, N.Y., 26 de maio de 2026 — A Indium Corporation®, fornecedora líder de materiais de soldadura, sinterização e interface térmica de alta fiabilidade para dispositivos de eletrónica de potência, irá apresentar três

CLINTON, N.Y., 21 de maio de 2026 – Na qualidade de líder do setor em soluções inovadoras de materiais para embalagem e montagem de semicondutores, a Indium Corporation® irá apresentar o seu portfólio de produtos de elevada fiabilidade de

CLINTON, N.Y., 15 de maio de 2026 — Leo Hu, Gestor Técnico Sénior de Área da Indium Corporation®, irá abordar a forma como os materiais de interface térmica (TIMs) metálicos podem permitir explorar todo o potencial de desempenho de

CLINTON, N.Y., 13 de maio de 2026 — Kyle Aserian, engenheiro de desenvolvimento de aplicações da Indium Corporation® na área de Materiais de Soldadura de Engenharia (ESM), irá apresentar uma investigação sobre a utilização de solda à base de índio

CLINTON, N.Y., 12 de maio de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de materiais para o mercado de embalagens eletrónicas avançadas, os especialistas da Indium Corporation® irão partilhar as suas perspetivas e conhecimentos técnicos

CLINTON, N.Y., 1 de maio de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de soluções de materiais avançados para as exigentes aplicações de IA da atualidade, a Indium Corporation® irá apresentar o seu produto de elevada fiabilidade

CLINTON, N.Y., 30 de abril de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de soluções de materiais avançados que possibilitam as exigentes aplicações de IA da atualidade, os especialistas da Indium Corporation® irão partilhar os seus conhecimentos técnicos

CLINTON, N.Y., 27 de abril de 2026 — A Indium Corporation anunciou hoje que recebeu uma subvenção no valor de 3,2 milhões de dólares por parte do

CLINTON, N.Y., 23 de abril de 2026 — A Indium Corporation® anunciou hoje que aderiu ao programa Indian Design, Semiconductor, Packaging and Systems (IDSPS), uma iniciativa nacional que apoia

CLINTON, N.Y., 14 de abril de 2026 — Sze Pei Lim, Gestor Sénior Global de Produtos da Indium Corporation® para a área de Semicondutores e Materiais Avançados, irá apresentar uma conferência colaborativa no âmbito da International Electronics

CLINTON, N.Y., 6 de abril de 2026 — A Indium Corporation®, um fornecedor líder de materiais para o mercado de montagem de componentes eletrónicos, recebeu recentemente os Prémios de Inovação da Electronics Manufacturing (EM) Asia pelos seguintes motivos:

CLINTON, N.Y., 3 de abril de 2026 — A Indium Corporation®, líder do setor em soluções inovadoras de materiais para embalagem de semicondutores e montagem de componentes eletrónicos, anunciou que celebrou um

CLINTON, N.Y., 31 de março de 2026 – Na qualidade de fornecedor líder de materiais para os setores dos veículos elétricos (VE) e da mobilidade elétrica — com foco em aplicações ao nível dos módulos de potência e das placas de circuito impresso montadas (PCBA) — a Indium Corporation®

CLINTON, N.Y., 23 de março de 2026 — A Indium Corporation® recebeu o Prémio de Introdução de Novo Produto (NPI) da Circuits Assembly pelo Indium12.9HF, uma pasta de solda sem halogéneos concebida para oferecer uma solução económica,