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Erfolgsfaktoren: Die Praktikanten der Indium Corporation 2026 schließen ihr Sommerpraktikum ab
CLINTON, N.Y., 11. August 2026 — Innovation beginnt bei den Menschen, und – bereits im 14. Jahr in Folge – hat das preisgekrönte Sommerpraktikumsprogramm der Indium Corporation die nächste Generation gefördert
Die Indium Corporation eröffnet eine neue Produktionsstätte in Guadalajara, Mexiko, und baut damit ihr globales Produktionsnetzwerk aus
CLINTON, N.Y., 11. August 2026 — Die Indium Corporation, ein führender Anbieter innovativer Materiallösungen für die Elektronikmontage, die Halbleiterverpackung und Anwendungen im Bereich des Wärmemanagements,
Indium Corporation präsentiert auf der ICEPT 2026 Neuerungen bei zwei branchenprägenden Lösungen
CLINTON, N.Y., 30. Juli 2026 — Als führender Anbieter hochzuverlässiger Löt- und Sinterwerkstoffe für Leistungselektronikbauteile werden Experten der Indium Corporation neue Forschungsergebnisse vorstellen und
Experte der Indium Corporation stellt auf der IMAPS ThermCon TIM-Lösungen für thermische Herausforderungen im Bereich der KI vor
CLINTON, N.Y., 2. Juli 2026 — Ryan Mayberry, Senior Applications Development Engineer im Bereich Engineered Solder Materials (ESM) bei der Indium Corporation®, wird Forschungsergebnisse zum Einsatz von Wärmeleitmaterialien vorstellen
Indium Corporation und das Ames National Laboratory schließen sich zusammen, um eine US-amerikanische Gallium-Lieferkette aufzubauen
CLINTON, N.Y., 3. Juni 2026 — Die Indium Corporation® und das Ames National Laboratory haben eine Forschungs- und Entwicklungspartnerschaft bekannt gegeben, um die Produktion von Gallium in den USA auszuweiten, einem kritischen Werkstoff, der verwendet wird
Thermische Barrieren überwinden: Indium Corporation präsentiert auf der FINE 2026 Metall-TIM-Lösungen für Elektronik der nächsten Generation
CLINTON, N.Y., 1. Juni 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Manager bei Indium Corporation®, wird erläutern, wie moderne thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) auf Metallbasis neue Leistungsgrenzen erreichen können in
Indium Corporation präsentiertAuLTRA® -Lösungen für die Chip-Montage auf der IMS 2026
CLINTON, N.Y., 29. Mai 2026 – Als Branchenführer im Bereich innovativer Materiallösungen für kritische HF-/Mikrowellenanwendungen wird die Indium Corporation® ihre hochzuverlässigen, goldbasierten
Die Indium Corporation präsentiert auf der PCIM Expo Lösungen für die Leistungselektronik, die den Einsatz von KI ermöglichen
CLINTON, N.Y., xx. Mai 2026 – Als führender Anbieter hochzuverlässiger Materialien für alle leistungselektronischen Bauelemente wird die Indium Corporation® auf der PCIM ihr Produktportfolio für KI-Anwendungen präsentieren
Experten der Indium Corporation sprechen auf der PCIM Expo 2026 über Lösungen für Leistungselektronik und Wärmemanagement
CLINTON, N.Y., 26. Mai 2026 — Die Indium Corporation®, ein führender Anbieter von hochzuverlässigen Löt-, Sinter- und Wärmeleitmaterialien für Leistungselektronikbauteile, wird drei
Indium Corporation präsentiert auf der ECTC 2026 Lösungen für die Verpackung von Leistungshalbleitern
CLINTON, N.Y., 21. Mai 2026 – Als Branchenführer im Bereich innovativer Materiallösungen für die Halbleiterverpackung und -montage wird die Indium Corporation® ihr hochzuverlässiges Portfolio an
Grenzen überschreiten: Die Indium Corporation präsentiert auf der CSPT Lösungen mit Metall-TIMs für anspruchsvolle thermische Umgebungen
CLINTON, N.Y., 15. Mai 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Manager bei Indium Corporation®, wird erläutern, wie thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) auf Metallbasis das volle Leistungspotenzial von
Experte der Indium Corporation stellt auf der IEEE ECTC die sTIMs-Lösung für thermische Herausforderungen im Bereich der KI vor
CLINTON, N.Y., 13. Mai 2026 — Kyle Aserian, Anwendungsentwicklungsingenieur im Bereich Engineered Solder Materials (ESM) bei der Indium Corporation®, wird Forschungsergebnisse zum Einsatz von Lötmaterialien auf Indiumbasis vorstellen
Experten der Indium Corporation sprechen auf der SMTA-Konferenz über das Wärmemanagement in Rechenzentren und Sinternormen
CLINTON, N.Y., 12. Mai 2026 — Als führender Materialanbieter für den Markt der modernen Elektronikverpackungen werden die Experten der Indium Corporation® ihre technischen Erkenntnisse und ihr Fachwissen weitergeben
Indium Corporation präsentiert auf der SEMICON SEA 2026 leistungsstarke KI-Anwendungslösungen
CLINTON, N.Y., 1. Mai 2026 — Als führender Anbieter von fortschrittlichen Materiallösungen für die anspruchsvollen KI-Anwendungen von heute wird die Indium Corporation® ihr hochzuverlässiges Produkt vorstellen
Indium Corporation präsentiert auf der SEMICON SEA 2026 leistungsstarke KI-Anwendungslösungen
CLINTON, N.Y., 30. April 2026 — Als führender Anbieter von fortschrittlichen Materiallösungen für die anspruchsvollen KI-Anwendungen von heute werden die Experten der Indium Corporation® ihr technisches
Indium Corporation erhält vom US-Energieministerium (DOE) einen Zuschuss in Höhe von 3,2 Millionen US-Dollar zum Aufbau einer heimischen Gallium-Lieferkette
CLINTON, N.Y., 27. April 2026 — Die Indium Corporation gab heute bekannt, dass ihr von der
Indium Corporation tritt der Partnerschaft des indischen IDSPS-Branchenkonsortiums bei
CLINTON, N.Y., 23. April 2026 — Die Indium Corporation® gab heute bekannt, dass sie sich dem Programm „Indian Design, Semiconductor, Packaging and Systems“ (IDSPS) angeschlossen hat, einer nationalen Initiative zur Förderung von
Die Indium Corporation präsentiert auf der ICEP-HBS Ergebnisse einer gemeinsamen Forschungsarbeit zur Zuverlässigkeit von Lötlegierungen für die heterogene Integration
CLINTON, N.Y., 14. April 2026 — Sze Pei Lim, Senior Global Product Manager für Halbleiter und fortschrittliche Werkstoffe bei der Indium Corporation®, wird auf einer gemeinsamen internationalen Elektronikmesse einen Vortrag halten
Doppelsieg: CW-807RS und Indium12.9HF von Indium Corporation erhalten EM Asia-Innovationsauszeichnungen
CLINTON, N.Y., 6. April 2026 — Die Indium Corporation®, ein führender Materialanbieter für den Elektronikmontagemarkt, wurde kürzlich mit den „Electronics Manufacturing (EM) Asia Innovation Awards“ für
Indium Corporation gibt strategische Vereinbarung zur Rückgewinnung kritischer Metalle im Inland bekannt
CLINTON, N.Y., 3. April 2026 — Die Indium Corporation®, ein Branchenführer im Bereich innovativer Materiallösungen für die Halbleiterverpackung und Elektronikmontage, gab bekannt, dass sie einen Vertrag abgeschlossen hat, der
Indium Corporation präsentiert auf der Productronica India hochzuverlässige Lötlösungen für Elektrofahrzeuge und Mobilgeräte
CLINTON, N.Y., 31. März 2026 – Als führender Materiallieferant für die Elektrofahrzeug- (EV) und E-Mobilitätsbranche – mit Schwerpunkt auf Anwendungen auf Leistungsmodul- und PCBA-Ebene – ist die Indium Corporation®