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成功の要素：インジウム・コーポレーションの2026年度インターン生が夏の研修を終える
ニューヨーク州クリントン、2026年8月11日 — イノベーションは人からもたらされるものであり、インジウム・コーポレーションの受賞歴を誇る夏季インターンシップ・プログラムは、14年連続で次世代の
インジウム・コーポレーション、メキシコ・グアダラハラに新製造拠点を開設、グローバル生産ネットワークを拡大
2026年8月11日、ニューヨーク州クリントン発 — エレクトロニクス組立、半導体パッケージング、および熱管理用途向けの革新的な材料ソリューションを提供する大手企業、インジウム・コーポレーションは、
インジウム・コーポレーション、ICEPT 2026にて業界をリードする2つのソリューションにおける最新技術を紹介
2026年7月30日、ニューヨーク州クリントン発 — パワーエレクトロニクスデバイス向けの高信頼性はんだおよび焼結材料の主要プロバイダーであるインジウム・コーポレーションの専門家たちが、新たな研究成果を発表し、
インジウム・コーポレーションの専門家が、IMAPS ThermConにてAIの熱課題に対するTIMsソリューションを発表
2026年7月2日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のエンジニアード・ソルダー・マテリアルズ（ESM）部門シニア・アプリケーション開発エンジニア、ライアン・メイベリー氏が、熱界面材料の活用に関する研究を発表する。
インジウム・コーポレーションとエイムズ国立研究所が提携し、米国におけるガリウムのサプライチェーンを構築
2026年6月3日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®とエイムズ国立研究所は、重要な材料であるガリウムの米国国内生産を拡大するための研究開発提携を発表した。
熱の壁を打ち破る：インジウム・コーポレーション、FINE 2026で次世代エレクトロニクス向け金属TIMソリューションを発表
2026年6月1日、ニューヨーク州クリントン発 — Indium Corporation®のシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、レオ・フー氏は、先進的な金属熱界面材料（TIM）がどのようにして新たな性能水準を達成できるかについて、
インジウム・コーポレーション、IMS 2026でAuLTRA®ダイアタッチソリューションを展示
2026年5月29日、ニューヨーク州クリントン発 – 重要なRF/マイクロ波用途向けの革新的な材料ソリューションにおける業界リーダーであるインジウム・コーポレーション®は、高信頼性の金系
インジウム・コーポレーション、PCIMエキスポでAI対応のパワーエレクトロニクスソリューションを展示
ニューヨーク州クリントン、2026年5月xx日 – あらゆるパワーエレクトロニクスデバイス向けの高信頼性材料のリーディングプロバイダーであるインジウム・コーポレーション®は、PCIMにおいて、AI活用を可能にする製品ポートフォリオを展示する予定です。
インジウム・コーポレーションの専門家たちが、PCIM Expo 2026でパワーエレクトロニクスおよび熱管理ソリューションについて講演
2026年5月26日、ニューヨーク州クリントン発 — パワーエレクトロニクス機器向けの高信頼性はんだ、焼結材、および熱界面材料の主要プロバイダーであるインジウム・コーポレーション®は、3つの製品を展示する予定です。
インジウム・コーポレーション、ECTC 2026でパワーデバイス用パッケージングソリューションを紹介
2026年5月21日、ニューヨーク州クリントン発 – 半導体パッケージングおよびアセンブリ向けの革新的な材料ソリューションにおける業界リーダーであるインジウム・コーポレーション®は、同社の高信頼性製品群を展示する予定です。
限界への挑戦：インジウム・コーポレーション、CSPTにて過酷な熱環境向け金属TIMソリューションについて発表へ
2026年5月15日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、レオ・フー氏が、金属系熱伝導材料（TIM）がどのようにして
インジウム・コーポレーションの専門家が、IEEE ECTCにてAIの熱課題に対するsTIMsソリューションを発表
2026年5月13日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のエンジニアード・ソルダー・マテリアルズ（ESM）部門に所属するアプリケーション開発エンジニア、カイル・アセリアン氏が、インジウム系はんだの使用に関する研究を発表する予定です。
インジウム・コーポレーションの専門家が、SMTAカンファレンスでデータセンターの熱管理および焼結規格について講演
2026年5月12日、ニューヨーク州クリントン発 — 先端電子パッケージング市場における主要な材料サプライヤーであるインジウム・コーポレーション®の専門家たちが、技術的な知見と知識を共有します
インジウム・コーポレーション、SEMICON SEA 2026で高性能AIアプリケーションソリューションを展示
2026年5月1日、ニューヨーク州クリントン発 — 今日の高度なAIアプリケーション向けに先進的な材料ソリューションを提供するリーディングカンパニーであるインジウム・コーポレーション®は、同社の高信頼性製品を展示する予定です。
インジウム・コーポレーション、SEMICON SEA 2026で高性能AIアプリケーションソリューションを発表へ
2026年4月30日、ニューヨーク州クリントン発 — 今日の高度なAIアプリケーションを実現する先端材料ソリューションのリーディングプロバイダーであるインジウム・コーポレーション®の専門家たちが、その技術的知見を共有します。
インジウム・コーポレーション、国内ガリウム供給網の構築に向け、米国エネルギー省（DOE）から320万ドルの助成金を獲得
2026年4月27日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーションは本日、から320万ドルの助成金を獲得したことを発表した。
インジウム・コーポレーション、インドのIDSPS産業コンソーシアムとの提携に参加
2026年4月23日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®は本日、インドの設計・半導体・パッケージング・システム（IDSPS）プログラムに参加したことを発表しました。同プログラムは、
インジウム・コーポレーション、ICEP-HBSにて異種集積向けはんだ合金の信頼性に関する共同研究を発表
2026年4月14日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®の半導体・先端材料部門シニア・グローバル・プロダクト・マネージャー、Sze Pei Lim氏が、共同開催される国際エレクトロニクス会議にて講演を行う。
ダブル受賞：インジウム・コーポレーションの「CW-807RS」と「Indium12.9HF」がEM Asiaのイノベーション賞を受賞
2026年4月6日、ニューヨーク州クリントン発 — エレクトロニクス組立市場向け材料のリーディングプロバイダーであるインジウム・コーポレーション®（Indium Corporation®）は、このほど「エレクトロニクス・マニュファクチャリング（EM）アジア・イノベーション・アワード」を以下の部門で受賞しました。
インジウム・コーポレーション、国内における重要金属の回収に関する戦略的合意を発表
2026年4月3日、ニューヨーク州クリントン発 — 半導体パッケージングおよび電子機器組立向けの革新的な材料ソリューションを提供する業界のリーダーであるインジウム・コーポレーション®（Indium Corporation®）は、以下の契約を締結したと発表した。
インジウム・コーポレーション、Productronica IndiaでEVおよびモバイル向けの高信頼性はんだソリューションを紹介
2026年3月31日、ニューヨーク州クリントン発 – 電気自動車（EV）およびe-モビリティ業界向けの主要な材料サプライヤーとして、パワーモジュールおよびPCBAレベルの用途に対応するIndium Corporation®は、