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인듐 코퍼레이션, 멕시코 과달라하라에 신규 생산 시설을 개장하며 글로벌 생산 네트워크를 확대
2026년 8월 11일, 뉴욕주 클린턴 — 전자 제품 조립, 반도체 패키징 및 열 관리 분야를 위한 혁신적인 소재 솔루션을 제공하는 선도 기업인 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은,
인듐 코퍼레이션, ICEPT 2026에서 업계를 선도하는 두 가지 솔루션의 최신 발전 사항 발표 예정
2026년 7월 30일, 뉴욕주 클린턴 — 전력 전자 소자용 고신뢰성 납땜 및 소결 재료 분야의 선도적인 공급업체인 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 전문가들이 새로운 연구 결과를 공유하고
인듐 코퍼레이션 전문가, IMAPS ThermCon에서 AI 열 관리 과제를 해결하기 위한 TIMs 솔루션 발표 예정
2026년 7월 2일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 엔지니어드 솔더 소재(ESM) 부문 선임 응용 개발 엔지니어인 라이언 메이베리(Ryan Mayberry)가 열 인터페이스 소재의 활용에 관한 연구 결과를 발표할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션과 에임스 국립연구소, 미국 내 갈륨 공급망 구축을 위해 협력
2026년 6월 3일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)과 에임스 국립연구소(Ames National Laboratory)는 미국 내 갈륨 생산을 확대하기 위한 연구개발(R&D) 파트너십을 체결했다고 발표했다. 갈륨은
열 장벽을 허물다: 인듐 코퍼레이션, FINE 2026에서 차세대 전자기기를 위한 금속 TIM 솔루션 발표 예정
2026년 6월 1일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 수석 지역 기술 관리자 레오 후(Leo Hu)는 첨단 금속 열전도 소재(TIM)가 어떻게 새로운 성능 기준을 달성할 수 있는지에 대해
인듐 코퍼레이션, IMS 2026에서AuLTRA® 다이 부착 솔루션 선보일 예정
2026년 5월 29일, 뉴욕주 클린턴 – 중요한 RF/마이크로파 응용 분야를 위한 혁신적인 소재 솔루션 분야의 업계 선두주자인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 고신뢰성의 금 기반
인듐 코퍼레이션, PCIM 엑스포에서 AI 구현을 지원하는 전력 전자 솔루션 선보여
뉴욕주 클린턴, 2026년 5월 xx일 – 모든 전력 전자 장치용 고신뢰성 소재 분야의 선도적인 공급업체인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 PCIM에서 AI 적용이 가능한 자사의 제품 포트폴리오를 선보일 예정입니다.
인듐 코퍼레이션 전문가들, PCIM 엑스포 2026에서 전력 전자 및 열 관리 솔루션 발표
2026년 5월 26일, 뉴욕주 클린턴 — 전력 전자 소자용 고신뢰성 납땜, 소결 및 열전도성 소재 분야의 선도적인 공급업체인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 세 가지 제품을 선보일 예정입니다.
인듐 코퍼레이션, ECTC 2026에서 전력 소자 패키징 솔루션 선보일 예정
2026년 5월 21일, 뉴욕주 클린턴 – 반도체 패키징 및 조립 분야 혁신적인 소재 솔루션의 업계 선두주자인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 자사의 고신뢰성 제품군을 선보일 예정입니다.
한계를 뛰어넘다: 인듐 코퍼레이션, CSPT에서 까다로운 열 환경을 위한 금속 TIM 솔루션 발표 예정
2026년 5월 15일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 수석 지역 기술 관리자 레오 후(Leo Hu)는 금속 열전도 소재(TIM)가 어떻게 다음의 성능 잠재력을 최대한 끌어낼 수 있는지에 대해 논의할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션 전문가, IEEE ECTC에서 AI 열 관리 과제를 해결하기 위한 sTIMs 솔루션 발표 예정
2026년 5월 13일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 엔지니어드 솔더 소재(ESM) 부문 애플리케이션 개발 엔지니어인 카일 아세리안(Kyle Aserian)이 인듐 기반 솔더의 활용에 관한 연구 결과를 발표할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션 전문가들, SMTA 컨퍼런스에서 데이터 센터 열 관리 및 소결 표준에 대해 발표할 예정
2026년 5월 12일, 뉴욕주 클린턴 — 첨단 전자 패키징 시장을 선도하는 소재 공급업체인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 전문가들이 기술적 통찰력과 지식을 공유할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션, ‘SEMICON SEA 2026’에서 고성능 AI 애플리케이션 솔루션 선보일 예정
2026년 5월 1일, 뉴욕주 클린턴 — 오늘날의 까다로운 AI 애플리케이션을 위한 첨단 소재 솔루션 분야의 선도 기업인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 자사의 고신뢰성 제품을 선보일 예정입니다.
인듐 코퍼레이션, SEMICON SEA 2026에서 고성능 AI 애플리케이션 솔루션 선보일 예정
2026년 4월 30일, 뉴욕주 클린턴 — 오늘날의 까다로운 AI 애플리케이션을 가능하게 하는 첨단 소재 솔루션 분야의 선도적인 공급업체인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 전문가들이 기술적 노하우를 공유할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션, 국내 갈륨 공급망 구축을 위해 미국 에너지부(DOE)로부터 320만 달러의 보조금 수주
2026년 4월 27일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 오늘 으로부터 320만 달러의 보조금을 수령했다고 발표했습니다.
인듐 코퍼레이션, 인도 IDSPS 산업 컨소시엄 파트너십에 합류
2026년 4월 23일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 오늘, 다음을 지원하는 국가 차원의 이니셔티브인 인도 디자인·반도체·패키징·시스템(IDSPS) 프로그램에 참여했다고 발표했습니다.
인듐 코퍼레이션, ICEP-HBS에서 이종 통합용 솔더 합금 신뢰성에 관한 공동 연구 결과 발표
2026년 4월 14일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 반도체 및 첨단 소재 부문 수석 글로벌 제품 매니저인 Sze Pei Lim이 공동 주최하는 국제 전자학
일석이조: 인듐 코퍼레이션의 CW-807RS와 Indium12.9HF, EM Asia 혁신상 수상
2026년 4월 6일, 뉴욕주 클린턴 — 전자 조립 시장을 선도하는 소재 공급업체인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)이 최근 ‘일렉트로닉스 매뉴팩처링(EM) 아시아 혁신상’을 수상했으며, 이는
인듐 코퍼레이션, 국내 핵심 금속 회수를 위한 전략적 협약 체결 발표
2026년 4월 3일, 뉴욕주 클린턴 — 반도체 패키징 및 전자 부품 조립 분야 혁신적인 소재 솔루션의 업계 선두 기업인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 다음과 같은 계약을 체결했다고 발표했다.
인듐 코퍼레이션, ‘프로덕트로니카 인디아’에서 전기차 및 모바일 기기용 고신뢰성 솔더 솔루션 선보일 예정
2026년 3월 31일, 뉴욕주 클린턴 – 전기차(EV) 및 e-모빌리티 산업을 선도하는 소재 공급업체로서, 파워 모듈 및 PCBA 수준의 응용 분야를 다루고 있는 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은
인듐 코퍼레이션의 ‘Indium12.9HF’, 신제품 출시상 수상
2026년 3월 23일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 비용 효율성을 위해 설계된 무할로겐 솔더 페이스트인 ‘Indium12.9HF’로 서킷 어셈블리(Circuits Assembly)의 신제품 출시(NPI) 상을 수상했습니다.