Communiqués de presse

CLINTON, État de New York, le 30 juillet 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de matériaux de soudure et de frittage à haute fiabilité destinés aux composants électroniques de puissance, les experts d’Indium Corporation présenteront les résultats de leurs dernières recherches et

CLINTON, État de New York, le 2 juillet 2026 — Ryan Mayberry, ingénieur senior en développement d'applications au sein de la division Engineered Solder Materials (ESM) d'Indium Corporation®, présentera ses travaux de recherche sur l'utilisation d'une interface thermique

CLINTON, État de New York, le 3 juin 2026 — Indium Corporation® et le Laboratoire national d'Ames ont annoncé la conclusion d'un partenariat de recherche et développement visant à développer la production américaine de gallium, un matériau essentiel utilisé

CLINTON, État de New York, le 1er juin 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez Indium Corporation®, expliquera comment les matériaux d'interface thermique (TIM) métalliques de pointe permettent d'atteindre de nouveaux seuils de performance dans

CLINTON, État de New York, le 29 mai 2026 – En tant que leader du secteur des solutions innovantes en matière de matériaux pour les applications critiques en radiofréquence (RF) et micro-ondes, Indium Corporation® mettra en avant ses produits à haute fiabilité à base d’or

CLINTON, N.Y., May xx, 2026 – As a leading provider of high-reliability materials for all power electronics devices, Indium Corporation® will showcase its AI-enabling portfolio of products at PCIM

CLINTON, N.Y., May 26, 2026 — Indium Corporation®, a leading provider of high-reliability soldering, sintering, and thermal interface materials for power electronics devices, will feature three

CLINTON, État de New York, le 21 mai 2026 – En tant que leader du secteur des solutions innovantes en matière de matériaux pour le conditionnement et l'assemblage des semi-conducteurs, Indium Corporation® présentera sa gamme de produits hautement fiables

CLINTON, État de New York, le 15 mai 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez Indium Corporation®, expliquera comment les matériaux d'interface thermique métalliques (TIM) peuvent permettre d'exploiter pleinement le potentiel de performance de

CLINTON, État de New York, le 13 mai 2026 — Kyle Aserian, ingénieur en développement d'applications au sein de la division Engineered Solder Materials (ESM) d'Indium Corporation®, présentera ses travaux de recherche sur l'utilisation de la soudure à base d'indium

CLINTON, État de New York, le 12 mai 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de matériaux destinés au marché de l'encapsulation électronique de pointe, les experts d'Indium Corporation® partageront leurs connaissances et leur expertise techniques

CLINTON, État de New York, le 1er mai 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de solutions de matériaux de pointe destinées aux applications d'IA exigeantes d'aujourd'hui, Indium Corporation® présentera son produit à haute fiabilité

CLINTON, N.Y., April 30, 2026 — As a leading provider of advanced materials solutions enabling today’s demanding AI applications, Indium Corporation® experts will share their technical

CLINTON, N.Y., April 27, 2026 — Indium Corporation today announced it has been awarded a $3.2 million grant by the

CLINTON, N.Y., April 23, 2026 — Indium Corporation® today announced that it has joined the Indian Design, Semiconductor, Packaging and Systems (IDSPS) program, a national initiative supporting

CLINTON, N.Y., April 14, 2026 — Indium Corporation® Senior Global Product Manager, Semiconductor and Advanced Materials, Sze Pei Lim will present a collaborative International Electronics

CLINTON, N.Y., April 6, 2026 — Indium Corporation®, a leading materials provider for the electronics assembly market, recently received Electronics Manufacturing (EM) Asia Innovation Awards for

CLINTON, N.Y., April 3, 2026 — Indium Corporation®, an industry leader in innovative materials solutions for semiconductor packaging and electronics assembly, announced that it has executed a

CLINTON, N.Y., March 31, 2026 – As a leading materials provider to the electric vehicle (EV) and e-mobility industries—addressing power module- and PCBA-level applications—Indium Corporation®

CLINTON, N.Y., March 23, 2026 — Indium Corporation® received a Circuits Assembly New Product Introduction (NPI) Award for Indium12.9HF, a halogen-free solder paste engineered for cost-effective,

CLINTON, N.Y., March 19, 2026 — As a proven leader in soldering materials and metal thermal interface materials (TIMs) solutions for future-forward technologies, Indium Corporation® will showcase