新聞稿

紐約州克林頓，2026年8月11日 — 創新始於人才，而英德姆公司（Indium Corporation）屢獲殊榮的暑期實習計畫已連續第14年培育出下一代

紐約州克林頓，2026年8月11日 — 銦公司（Indium Corporation）作為電子組裝、半導體封裝及熱管理應用領域創新材料解決方案的領先供應商，

紐約州克林頓，2026年7月30日 — 作為功率電子裝置用高可靠性焊接與燒結材料的領先供應商，Indium Corporation 的專家將分享最新研究成果以及

紐約州克林頓，2026年7月2日 — Indium Corporation® 工程焊料材料（ESM）部門資深應用開發工程師 Ryan Mayberry 將發表一項關於熱介面材料應用的研究

紐約州克林頓，2026年6月3日 — Indium Corporation® 與艾姆斯國家實驗室宣布建立研發合作夥伴關係，旨在擴大美國境內鎵的產能，鎵是一種用於

紐約州克林頓，2026年6月1日 — Indium Corporation® 資深區域技術經理 Leo Hu 將探討先進金屬熱界面材料（TIMs）如何在

紐約州克林頓，2026年5月29日 – 作為關鍵射頻/微波應用創新材料解決方案的業界領導者，Indium Corporation® 將重點展示其高可靠性、以黃金為基礎的

紐約州克林頓，2026年5月xx日 – 作為各類電力電子裝置高可靠性材料的領先供應商，Indium Corporation® 將於 PCIM 展會上展示其支援人工智慧的產品系列

紐約州克林頓，2026年5月26日 — Indium Corporation® 作為功率電子裝置用高可靠性焊接、燒結及熱介面材料的領先供應商，將展示三款

紐約州克林頓，2026年5月21日 – 作為半導體封裝與組裝創新材料解決方案的業界領導者，Indium Corporation® 將展示其高可靠性產品組合，包括

紐約州克林頓，2026年5月15日 — Indium Corporation® 資深區域技術經理 Leo Hu 將探討金屬熱界面材料（TIMs）如何充分釋放

紐約州克林頓，2026年5月13日 — Indium Corporation® 工程焊料材料（ESM）部門的應用開發工程師凱爾·阿塞里安（Kyle Aserian）將發表一項關於銦基焊料應用的研究

紐約州克林頓，2026年5月12日 — 作為先進電子封裝市場的領先材料供應商，Indium Corporation® 的專家們將分享他們的技術見解與專業知識

紐約州克林頓，2026年5月1日 — 作為當今高要求人工智慧應用領域中先進材料解決方案的領導供應商，Indium Corporation® 將展示其高可靠性產品

紐約州克林頓，2026年4月30日 — 作為支援當今高要求人工智慧應用之先進材料解決方案的領導供應商，Indium Corporation® 的專家將分享他們的技術

紐約州克林頓，2026年4月27日 — 銦公司（Indium Corporation）今日宣布，已獲得由

紐約州克林頓，2026年4月23日 — Indium Corporation® 今日宣布，該公司已加入「印度設計、半導體、封裝與系統」（IDSPS）計畫，這是一項旨在支持

紐約州克林頓，2026年4月14日 — Indium Corporation® 半導體與先進材料部門資深全球產品經理 Sze Pei Lim 將發表一場合作性的國際電子

紐約州克林頓，2026年4月6日 — 電子組裝市場的領先材料供應商 Indium Corporation® 近期榮獲《Electronics Manufacturing (EM) Asia》頒發的創新獎，以表彰其在

紐約州克林頓，2026年4月3日 — 作為半導體封裝與電子組裝創新材料解決方案的業界領導者，Indium Corporation® 宣布已簽署一份

紐約州克林頓，2026年3月31日 – 作為電動車（EV）及電動移動產業的領先材料供應商——專注於功率模組及PCBA層級的應用——Indium Corporation®