Sze Pei Lim: Hiện nay, đối với quy trình gắn bi, khách hàng đang gặp phải các vấn đề như cong vênh của vật liệu nền. Đôi khi bạn có thể không thể lắng đủ lượng thông lượng trên vật liệu nền, hoặc các viên bi có thể lăn đi vì nó không phẳng. Sau đó, bạn sẽ gặp vấn đề như thiếu bi, hoặc một số viên bi có thể kết hợp với các viên bi lân cận và trở thành một viên bi lớn hơn – một viên bi đôi – mà chúng ta thấy trong ngành. Đây là một số vấn đề điển hình mà bạn có thể thấy đối với quy trình gắn bi.
Chất trợ dung bi gắn Indium WS-575-C-RT mới của chúng tôi là một trong những trọng tâm chính của chúng tôi hiện nay. Đây là sản phẩm thực sự mang lại cho chúng tôi độ bám dính rất tốt, ngay cả trong quá trình hàn chảy lại, do đó nó có thể giữ bi rất tốt. Nó có thể được sử dụng như một quy trình OSP một bước, do đó có thể rút ngắn thời gian quy trình và chi phí chạy qua quá trình hàn chảy lại lần thứ hai.
Lần chuyển pin đầu tiên mà bạn thực hiện sau 8 giờ, nó vẫn rất đồng đều. Thể tích được lắng đọng trên chất nền rất đồng đều trong thời gian dài. Nó có thể được lưu trữ ở nhiệt độ phòng trong 6 tháng mà không có bất kỳ vấn đề gì.
Một số ưu điểm khác của Indium WS-575-C-RT là tính lưu biến của chất trợ dung và độ ổn định trong suốt nhiều giờ làm việc. Nó không tạo ra bất kỳ miếng đệm hở nào trên chất nền, vì vậy đây là sản phẩm rất tốt mà chúng tôi sử dụng cho chất trợ dung gắn bi.
Có thể tìm hiểu thêm thông tin về thông lượng này tại www.indium.com .
Từ khóa: gắn bi, cong vênh, WS-575-C-RT, thông lượng, chất nền, Sze Pei Lim, [email protected]
Lưu Lưu
