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球型接頭焊劑:WS-575-C-RT (視訊)

Sze Pei Lim:目前,在錫球貼合製程中,客戶面對基板翹曲等問題。有時候,您可能無法在基板上沉積足夠的助焊劑或製程球可能會因為基板不平而滾走。接下來就會有缺球的問題,或者有些球可能會與鄰近的球結合,變成一個更大的球 - 雙球 - 這就是我們在業界所看到的問題。這些都是夾球製程中可能發生的典型問題。
我們的新型鍍铟 WS-575-C-RT 接球助焊劑是我們目前的重點之一。這款產品即使在回流時也能提供非常好的粘性,因此能很好地固定錫球。它可以用作一步式 OSP 製程,因此可以縮短製程時間,並降低進行第二次回流焊的成本。
8 小時後做的第一次針轉移,它仍然非常穩定。長時間沉積在基板上的體積非常穩定。它可以在室溫下存放 6 個月而不會有任何問題。
Indium WS-575-C-RT 的其他優點還包括助焊劑的流變性以及長時間工作後的穩定性。它不會在基板上產生任何外露的墊片,因此是我們用於接球助焊劑的非常好的產品。
有關通量的詳細資訊,請參閱www.indium.com。

Keywords: ball-attach, warpage, WS-575-C-RT, flux, substrates, Sze Pei Lim, [email protected]

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