스즈 페이 림: 현재 볼 부착 공정에서 고객들은 기판의 휨과 같은 문제에 직면하고 있습니다. 때로는 기판에 충분한 플럭스를 증착하지 못하거나 기판이 평평하지 않아 볼이 굴러 떨어질 수 있습니다. 그러면 볼이 누락되거나 일부 볼이 인접한 볼과 결합하여 더 큰 볼(더블 볼)이 되는 등의 문제가 발생할 수 있으며, 이는 업계에서 흔히 볼 수 있는 현상입니다. 이는 볼 부착 공정에서 볼 수 있는 일반적인 문제 중 일부입니다.
새로운 Indium WS-575-C-RT 볼 부착 플럭스는 현재 당사의 핵심 제품 중 하나입니다. 이 제품은 리플로우 중에도 점착력이 매우 우수하여 볼을 매우 잘 고정할 수 있는 제품입니다. 이 제품은 원스텝 OSP 공정으로 사용할 수 있어 공정 시간과 2차 리플로우 비용을 단축할 수 있습니다.
8시간이 지난 후 처음 핀을 전송해도 여전히 매우 일정합니다. 기판에 증착되는 양은 오랜 시간 동안 매우 일정합니다. 실온에서 6개월 동안 문제없이 보관할 수 있습니다.
Indium WS-575-C-RT의 또 다른 장점은 플럭스의 유변학성과 장시간 사용에도 안정성이 유지된다는 점입니다. 기판에 패드가 노출되지 않기 때문에 볼 부착 플럭스에 사용하기에 매우 적합한 제품입니다.
플럭스에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 에서 확인할 수 있습니다.
키워드: 볼 부착, 뒤틀림, WS-575-C-RT, 플럭스, 기판, Sze Pei Lim, [email protected]
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