Sze Pei Lim: Attualmente, per quanto riguarda il processo ball-attach, i clienti devono affrontare problemi come la deformazione dei substrati. A volte non si riesce a depositare abbastanza flusso sul substrato, oppure le sfere possono rotolare via perché non è piatto. Si verificano poi problemi come la mancanza di sfere, oppure alcune sfere possono unirsi a quelle vicine e diventare una sfera più grande, una doppia sfera, come si vede nel settore. Questi sono alcuni dei problemi tipici che si possono riscontrare nel processo di attacco delle sfere.
Il nostro nuovo flussante per sfere all'indio WS-575-C-RT è uno dei nostri punti chiave in questo momento. Si tratta di un prodotto che offre un'ottima adesività, anche durante il reflow, in modo da trattenere molto bene le sfere. Può essere utilizzato come processo OSP in un'unica fase, in modo da ridurre i tempi e i costi di un secondo riflusso.
Il primo pin transfer che si effettua dopo 8 ore è ancora molto consistente. Il volume depositato sul substrato è molto costante per un lungo periodo di tempo. Può essere conservato a temperatura ambiente per 6 mesi senza alcun problema.
Altri vantaggi dell'Indium WS-575-C-RT sono la reologia del flussante e la stabilità durante le lunghe ore di lavoro. Non crea alcun tampone esposto sul substrato, quindi è un ottimo prodotto che utilizziamo per il flussante ball-attach.
Ulteriori informazioni sul flusso sono disponibili sul sito www.indium.com.
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