Sze Pei Lim: Actualmente, en el proceso de fijación de bolas, los clientes se enfrentan a problemas como el alabeo de los sustratos. A veces no se puede depositar suficiente fundente en el sustrato, o las bolas pueden salir rodando porque no es plano. Entonces surgen problemas como la falta de bolas, o que algunas de las bolas se unan con las vecinas y se conviertan en una bola más grande -una bola doble- que vemos en la industria. Estos son algunos de los problemas típicos del proceso de unión de bolas.
Nuestro nuevo fundente de fijación de bolas Indium WS-575-C-RT es uno de nuestros puntos clave en estos momentos. Se trata de un producto que ofrece una excelente adhesividad, incluso durante el reflujo, por lo que sujeta muy bien las bolas. Puede utilizarse como proceso OSP de un solo paso, lo que reduce el tiempo de proceso y el coste de un segundo reflujo.
La primera transferencia de agujas que se hace después de 8 horas, sigue siendo muy consistente. El volumen que se deposita en el sustrato es muy constante durante un largo periodo de tiempo. Se puede almacenar a temperatura ambiente durante 6 meses sin ningún problema.
Otras ventajas de Indium WS-575-C-RT son la reología del decapante y su estabilidad durante las largas horas de trabajo. No crea ninguna almohadilla expuesta en el sustrato, por lo que es un producto muy bueno que utilizamos para el fundente de bola.
Nuestro equipo de bloggers incluye ingenieros, investigadores, especialistas en productos y líderes del sector. Compartimos nuestra experiencia en materiales de soldadura, ensamblaje electrónico, gestión térmica y fabricación avanzada. Nuestro blog ofrece ideas, conocimientos técnicos y soluciones para inspirar a los profesionales, mostrando innovaciones de productos, tendencias y mejores prácticas para ayudar a los lectores a destacar en un sector competitivo.
In Part 2, we outlined materials challenges that can impact robotic soldering performance. In Part 3, we shift to product solutions and emerging innovations—highlighting how cored wire performance
In Part 1, we covered how robotic soldering evolved, and why materials quality is a major driver of process stability and precision. In Part 2, we focus on common materials-related issues that can
Robotic soldering has evolved from a productivity upgrade into a precision requirement—especially as electronics become smaller, denser, and require shorter production cycles. In Part 1 of this