Sze Pei Lim : Actuellement, pour le processus de fixation des billes, les clients sont confrontés à des problèmes tels que le gauchissement des substrats. Il arrive que l'on ne puisse pas déposer suffisamment de flux sur le substrat, ou que les billes roulent parce que le substrat n'est pas plat. Ensuite, il y a des problèmes comme des billes manquantes, ou certaines billes peuvent se joindre aux billes voisines et devenir une bille plus grosse - une double bille - que l'on voit dans l'industrie. Ce sont là quelques-uns des problèmes typiques que l'on peut rencontrer dans le processus de fixation des billes.
Notre nouveau flux Indium WS-575-C-RT pour fixation de billes est l'une de nos priorités actuelles. Il s'agit d'un produit qui nous donne une très bonne adhésivité, même pendant la refusion, de sorte qu'il peut très bien tenir les billes. Il peut être utilisé comme procédé OSP en une seule étape, ce qui permet de réduire la durée du processus et le coût d'une deuxième refusion.
Le premier transfert d'épingles effectué après 8 heures est toujours très cohérent. Le volume déposé sur le substrat est très constant sur une longue période. Il peut être stocké à température ambiante pendant 6 mois sans aucun problème.
Parmi les autres avantages de l'Indium WS-575-C-RT, citons la rhéologie du flux et sa stabilité pendant les longues heures de travail. Il ne crée pas de surface exposée sur le substrat, c'est donc un très bon produit que nous utilisons pour le flux de fixation des billes.
De plus amples informations sur le flux sont disponibles à l'adresse suivante : www.indium.com.
Mots clés : ball-attach, warpage, WS-575-C-RT, flux, substrats, Sze Pei Lim, [email protected]
SauvegarderSauvegarder
