Bỏ qua nội dung

Chuyên gia của Indium Corporation sẽ trình bày về các giải pháp đóng gói AI và giải pháp tiêu thụ điện năng cao tại SEMICON Taiwan

CLINTON, N.Y., ngày 28 tháng 8 năm 2026 — Ông Jason Chou, Giám đốc Kỹ thuật Cấp caocủa IndiumCorporation®, sẽ trình bày các giải pháp được thiết kế để giải quyết những thách thức về mức tiêu thụ điện năng cao và quy trình đóng gói phức tạp trong các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI), từ mạch tích hợp đến lắp ráp hệ thống hoàn chỉnh, tại triển lãm SEMICON Taiwan diễn ra từ ngày 2 đến ngày 4 tháng 9 tại Đài Bắc, Đài Loan.

Bài thuyết trình có tiêu đề “Các giải pháp vật liệu cho ngành công nghiệp AI: Từ đóng gói đến lắp ráp hệ thống” giới thiệu các loại vật liệu chuyên dụng được thiết kế để khắc phục những thách thức này và hỗ trợ nâng cao hiệu suất AI. Các giải pháp được trình bày bao gồm vật liệu chất hàn hiệu suất cao dành cho quy trình tạo điểm nối trên wafer (microbump) và quy trình Chip-on-Wafer (CoW). Ngoài ra, bài thuyết trình còn nhấn mạnh đến các loại bột hàn nhiệt độ trung bình được phát triển nhằm loại bỏ các khuyết tật Head-in-Pillow (HiP) và Non-Wet-Open (NWO), cũng như các vật liệu giao diện nhiệt (TIM) hiệu suất cao được thiết kế để nâng cao đáng kể hiệu suất tản nhiệt của các chip tính toán hiệu suất cao.

Jason Chou là Giám đốc Kỹ thuật Khu vực Cấp cao làm việc tại cơ sở của Indium Corporation ở Đài Loan. Trong vai trò này, ông cung cấp hỗ trợ kỹ thuật cho các khách hàng của Indium Corporation, tập trung vào ngành công nghiệp bán dẫn. Vị trí chiến lược của ông tại miền nam Đài Loan giúp ông phản hồi kịp thời các yêu cầu của khách hàng, đồng thời hỗ trợ hiệu quả cho đội ngũ bán hàng và tiếp thị. Ông tốt nghiệp Cử nhân Hóa học tại Đại học Quốc gia Cheng Kung, Đài Loan, và Thạc sĩ Hóa học tại Đại học Quốc gia Tsing Hua, Đài Loan.

Khách tham quan triển lãm SEMICON Taiwan có thể tham dự buổi thuyết trình của ông Chou vào ngày 4 tháng 9, từ 13:20 đến 13:40 theo giờ CST. Để tìm hiểu thêm về các giải pháp vật liệu TIM và HPC của Indium Corporation, vui lòng truy cập indium.com hoặc gặp gỡ các chuyên gia của chúng tôi tại gian hàng 12416 trong khuôn khổ triển lãm SEMICON Taiwan.

Giới thiệu về Indium Corporation

IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Mexico, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.

Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.