克林顿, 纽约，2026年8月28日 — 铟泰公司®高级区域技术经理周杰森（Jason Chou）将于9月2日至4日在台湾台北举行的SEMICON Taiwan展会上，探讨针对AI应用 领域高功耗及复杂封装挑战而设计的解决方案，涵盖从集成电路到完整系统组装的各个环节。
该演讲题为《从封装到系统组装：面向人工智能行业的材料解决方案》，介绍了专为克服这些挑战并提升人工智能性能而设计的专用材料。所介绍的解决方案包括适用于微型凸块 晶圆成凸 和芯片上晶圆（CoW）工艺的高性能助焊剂材料。此外，还重点介绍了为消除枕头缺陷 （枕头缺陷 ）和Non-Wet-Open（虚焊(NWO) ）缺陷 而开发的中温焊膏，以及旨在显著提升高性能计算 芯片热效率的高性能导热界面材料（TIMs） 。
周杰森是铟泰公司台湾分公司的资深区域技术经理。在此职位上，他主要为铟泰公司的半导体行业客户提供技术支持。他位于台湾南部的战略位置，既能及时响应客户需求，也能为销售和市场团队提供高效支持。他拥有台湾国立成功大学化学学士学位，以及台湾国立清华大学化学硕士学位。
SEMICON Taiwan的参会者可于9月4日13:20-13:40（中国标准时间）聆听周先生的演讲。如需进一步了解铟泰公司的热界面材料（TIMs）和高性能计算（HPC）材料解决方案，请访问indium.com，或于SEMICON Taiwan展会12416号展位与我们的专家面谈。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡金属及无机化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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