CLINTON, N.Y., 28 agosto 2026 — Jason Chou, Senior Area Technical Managerdi Indium Corporation®, illustrerà le soluzioni progettate per affrontare le sfide legate all’elevato consumo energetico e alla complessità del packaging delle applicazioni di intelligenza artificiale, dai circuiti integrati all’assemblaggio completo dei sistemi, in occasione della fiera SEMICON Taiwan, che si terrà dal 2 al 4 settembre a Taipei, Taiwan.
La presentazione, intitolata “Soluzioni materiali per il settore dell’IA: dal packaging all’assemblaggio dei sistemi”, introduce materiali specializzati progettati per superare queste sfide e garantire migliori prestazioni dell’IA. Tra le soluzioni presentate figurano materiali di flussante ad alte prestazioni per i processi di bumping su wafer con microbump e Chip-on-Wafer (CoW). Vengono inoltre messe in evidenza paste saldanti a media temperatura sviluppate per eliminare i difetti Head-in-Pillow (HiP) e Non-Wet-Open (NWO), nonché materiali di interfaccia termica (TIM) ad alte prestazioni progettati per migliorare significativamente l’efficienza termica dei chip di calcolo ad alte prestazioni.
Jason Chou è senior area technical manager presso la sede di Indium Corporation a Taiwan. In questo ruolo, fornisce assistenza tecnica ai clienti di Indium Corporation, con particolare attenzione al settore dei semiconduttori. La sua posizione strategica nel sud di Taiwan gli consente di rispondere tempestivamente alle richieste dei clienti, oltre a garantire un supporto efficiente ai team di vendita e marketing. Ha conseguito una laurea in chimica presso la National Cheng Kung University di Taiwan e un master in chimica presso la National Tsing Hua University di Taiwan.
I visitatori di SEMICON Taiwan potranno assistere alla presentazione di Chou il 4 settembre, dalle 13:20 alle 13:40 (CST). Per ulteriori informazioni sui TIM e sulle soluzioni per materiali HPC di Indium Corporation, visitate il sito indium.com o venite a trovare i nostri esperti a SEMICON Taiwan, allo stand 12416.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito www.indium.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
