Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager – East China, will present on fine feature solder paste printing for SiP at SiP Conference China, May 21, Shanghai, China.
The industry has seen a surge in demand for system-in-package (SiP) devices, which are capable of increased functionality and higher performance, as well as other benefits, in a smaller package design. These advantagescombined with heterogeneous integrationcontinue to push miniaturization forward in the quest to create smaller stencil apertures
(such as below 90m) and tighter gap between pads (such as below 50m). At the same time, these advancements have necessitated more critical solder paste printing requirements. In Fine Feature Solder Printing for SiP, Hu will examine Type 6 and Type 7 ultrafine pitch solder paste printing, commonly used for these applications due to the smaller aperture designs. He will also share data that explains the influence of powder size vs. area ratio, how powder size affects printing performance, application notes, and a related case study.
Ông Hu gia nhập Indium Corporation vào năm 2016 và hiện đang làm việc tại Tô Châu, Trung Quốc. Ông có gần 15 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn và là một chuyên gia dày dạn kinh nghiệm trong phát triển công nghệ lắp ráp tiên tiến, cải tiến quy trình và ứng dụng vật liệu lắp ráp. Ông Hu đã đảm nhiệm nhiều vị trí tại các công ty gia công lắp ráp và kiểm tra (OSAT) hàng đầu trong ngành, bao gồm kỹ sư quy trình, kỹ sư dự án, kỹ sư nghiên cứu và phát triển cấp cao, và kỹ sư trưởng. Ông có bằng thạc sĩ kỹ thuật mạch tích hợp (IC) từ Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc và bằng cử nhân khoa học và công nghệ thông tin điện tử từ Đại học Nam Khai, Thiên Tân, Trung Quốc.
For more information on Indium Corporations ultra-low residue fluxes, visit indiumstg.wpenginepowered.com/fluxes or visit Indium Corporations booth.
Giới thiệu về Indium Corporation
Indium Corporation is a premier materials refiner, smelter, manufacturer, and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil. Founded in 1934, the company has global technical support and factories located in China, Germany, India, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the U.S.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/or @IndiumCorp.
SiP Conference China
SiP Conference China is widely regarded as the most prominent SiP Conference in China. The highly informative annual gathering offers the best in electronic system design and SiP packaging expertise, and all aspects of the SiP design chain, including assembly and test from OSAT, EMS, OEMs, IDM, fabless semiconductor companies and silicon foundries, as well as material and equipment suppliers.
