Leo Hu, responsabile tecnico senior per l’area della Cina orientale presso Indium Corporation, terrà una presentazione sulla stampa di pasta saldante per dettagli di precisione per i SiP in occasione della SiP Conference China, che si terrà il 21 maggio a Shanghai, in Cina.
Il settore ha registrato un’impennata della domanda di dispositivi “system-in-package” (SiP), in grado di offrire maggiori funzionalità e prestazioni più elevate, oltre ad altri vantaggi, in un design compatto. Questi vantaggi, uniti all’integrazione eterogenea, continuano a promuovere la miniaturizzazione nella ricerca di aperture dello stencil sempre più piccole.
(ad esempio inferiori a 90 m) e una distanza più ridotta tra i pad (ad esempio inferiore a 50 m). Allo stesso tempo, questi progressi hanno reso necessari requisiti più rigorosi per la stampa della pasta saldante. Nel capitolo dedicato alla stampa di pasta saldante per dettagli fini nei SiP, Hu esaminerà la stampa di pasta saldante a passo ultrafine di Tipo 6 e Tipo 7, comunemente utilizzata per queste applicazioni a causa dei design con aperture più piccole. Condividerà inoltre dati che spiegano l’influenza della dimensione delle particelle rispetto al rapporto di area, come la dimensione delle particelle influisca sulle prestazioni di stampa, note applicative e un caso di studio correlato.
Hu è entrato a far parte di Indium Corporation nel 2016 e lavora a Suzhou, in Cina. Vanta quasi 15 anni di esperienza nel settore del packaging dei semiconduttori ed è un esperto nello sviluppo di tecnologie avanzate di assemblaggio, nel miglioramento dei processi e nelle applicazioni dei materiali di assemblaggio. Hu ha ricoperto numerosi ruoli presso aziende leader del settore nell’ambito dell’assemblaggio e del collaudo in outsourcing (OSAT), tra cui ingegnere di processo, ingegnere di progetto, ingegnere senior di ricerca e sviluppo e ingegnere capo. Ha conseguito un master in ingegneria dei circuiti integrati presso l’Accademia cinese delle scienze e una laurea in scienze e tecnologie dell’informazione elettronica presso l’Università di Nankai, a Tianjin, in Cina.
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Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; e NanoFoil. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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Conferenza SiP in Cina
La SiP Conference China è ampiamente considerata la più importante conferenza dedicata ai SiP in Cina. Questo evento annuale, ricco di informazioni, offre il meglio in termini di progettazione di sistemi elettronici e competenze nel campo del packaging dei SiP, oltre a coprire tutti gli aspetti della catena di progettazione dei SiP, compresi l’assemblaggio e il collaudo da parte di OSAT, EMS, OEM, IDM, aziende di semiconduttori fabless e fonderie di silicio, nonché fornitori di materiali e attrezzature.
