Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager – East China, will present on fine feature solder paste printing for SiP at SiP Conference China, May 21, Shanghai, China.
The industry has seen a surge in demand for system-in-package (SiP) devices, which are capable of increased functionality and higher performance, as well as other benefits, in a smaller package design. These advantagescombined with heterogeneous integrationcontinue to push miniaturization forward in the quest to create smaller stencil apertures
(such as below 90m) and tighter gap between pads (such as below 50m). At the same time, these advancements have necessitated more critical solder paste printing requirements. In Fine Feature Solder Printing for SiP, Hu will examine Type 6 and Type 7 ultrafine pitch solder paste printing, commonly used for these applications due to the smaller aperture designs. He will also share data that explains the influence of powder size vs. area ratio, how powder size affects printing performance, application notes, and a related case study.
Hu a rejoint Indium Corporation en 2016 et est basé à Suzhou, en Chine. Il a près de 15 ans d'expérience dans l'emballage des semi-conducteurs et est un vétéran du développement de technologies d'assemblage avancées, de l'amélioration des processus et des applications de matériaux d'assemblage. M. Hu a occupé de nombreux postes dans des entreprises d'assemblage et de test externalisés (OSAT) de premier plan, notamment ceux d'ingénieur des procédés, d'ingénieur de projet, d'ingénieur principal en recherche et développement et d'ingénieur en chef. Il est titulaire d'une maîtrise en ingénierie des circuits intégrés de l'Académie chinoise des sciences et d'une licence en sciences et technologies de l'information électronique de l'université de Nankai, à Tianjin, en Chine.
For more information on Indium Corporations ultra-low residue fluxes, visit www.indium.com/fluxes or visit Indium Corporations booth.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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Conférence SiP en Chine
SiP Conference China is widely regarded as the most prominent SiP Conference in China. The highly informative annual gathering offers the best in electronic system design and SiP packaging expertise, and all aspects of the SiP design chain, including assembly and test from OSAT, EMS, OEMs, IDM, fabless semiconductor companies and silicon foundries, as well as material and equipment suppliers.
