Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager – East China, will present on fine feature solder paste printing for SiP at SiP Conference China, May 21, Shanghai, China.
The industry has seen a surge in demand for system-in-package (SiP) devices, which are capable of increased functionality and higher performance, as well as other benefits, in a smaller package design. These advantagescombined with heterogeneous integrationcontinue to push miniaturization forward in the quest to create smaller stencil apertures
(such as below 90m) and tighter gap between pads (such as below 50m). At the same time, these advancements have necessitated more critical solder paste printing requirements. In Fine Feature Solder Printing for SiP, Hu will examine Type 6 and Type 7 ultrafine pitch solder paste printing, commonly used for these applications due to the smaller aperture designs. He will also share data that explains the influence of powder size vs. area ratio, how powder size affects printing performance, application notes, and a related case study.
Hu kam 2016 zur Indium Corporation und ist in Suzhou, China, ansässig. Er verfügt über fast 15 Jahre Erfahrung im Bereich Halbleitergehäuse und ist ein Veteran in der Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessverbesserungen und Anwendungen von Montagematerialien. Hu war in vielen Funktionen bei branchenführenden Unternehmen für ausgelagerte Montage und Tests (OSAT) tätig, darunter Prozessingenieur, Projektingenieur, leitender F&E-Ingenieur und Chefingenieur. Er hat einen Master-Abschluss in IC-Technik von der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und einen Bachelor-Abschluss in elektronischer Informationswissenschaft und -technologie von der Nankai-Universität in Tianjin, China.
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Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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SiP Conference China
SiP Conference China is widely regarded as the most prominent SiP Conference in China. The highly informative annual gathering offers the best in electronic system design and SiP packaging expertise, and all aspects of the SiP design chain, including assembly and test from OSAT, EMS, OEMs, IDM, fabless semiconductor companies and silicon foundries, as well as material and equipment suppliers.
