Indium Corporation has launched InFORMS® ESM02, a reinforced matrixed solder composite specifically designed to produce consistent bondline thickness for die-level attach applications.
Indium Corporation's InFORMS® ESM02 is a reinforced solder fabrication that produces a high-reliability solder joint with increased thermal and mechanical performance.
Until recently, InFORMS® technology was only applied at the baseplate level. New production capabilities have expanded its use to the die-level with a bondline of 50μm. Other benefits of InFORMS® include:
- Drop-in replacement for other bondline control methods
- Tăng cường sức mạnh bên
- Đồng phẳng của đường liên kết
- Độ tin cậy của chu trình nhiệt được cải thiện
- Available in ribbon and preforms
|
Standard InFORMS® Configurations |
|
|
Sự miêu tả |
Standoff (Microns) |
|
LM04 |
100 |
|
LM06 |
150 |
|
LM08 |
200 |
|
SM04 |
100 |
|
ESM03 |
75 |
|
ESM02 |
50 |
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
