Indium Corporation has launched InFORMS® ESM02, a reinforced matrixed solder composite specifically designed to produce consistent bondline thickness for die-level attach applications.
Indium Corporation's InFORMS® ESM02 is a reinforced solder fabrication that produces a high-reliability solder joint with increased thermal and mechanical performance.
Hasta hace poco,la tecnología InFORMS®solo se aplicaba a nivel de la placa base. Las nuevas capacidades de producción han ampliado su uso hasta el nivel del chip, con una línea de unión de 50 μm. Otras ventajas deInFORMS® son:
- Sustituto directo de otros métodos de control de la línea de unión
- Mayor resistencia lateral
- Coplanaridad de la línea de unión
- Mayor fiabilidad en los ciclos térmicos
- Available in ribbon and preforms
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Standard InFORMS® Configurations |
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Descripción |
Standoff (Microns) |
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LM04 |
100 |
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LM06 |
150 |
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LM08 |
200 |
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SM04 |
100 |
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ESM03 |
75 |
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ESM02 |
50 |
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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