Indium Corporation has launched InFORMS® ESM02, a reinforced matrixed solder composite specifically designed to produce consistent bondline thickness for die-level attach applications.
Indium Corporation's InFORMS® ESM02 is a reinforced solder fabrication that produces a high-reliability solder joint with increased thermal and mechanical performance.
Until recently, InFORMS® technology was only applied at the baseplate level. New production capabilities have expanded its use to the die-level with a bondline of 50μm. Other benefits of InFORMS® include:
- Drop-in replacement for other bondline control methods
- Increased lateral strength
- Bondline co-planarity
- Improved thermal cycling reliability
- Available in ribbon and preforms
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Standard InFORMS® Configurations |
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Descrizione |
Standoff (Microns) |
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LM04 |
100 |
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LM06 |
150 |
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LM08 |
200 |
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SM04 |
100 |
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ESM03 |
75 |
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ESM02 |
50 |
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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