Indium Corporation已推出InFORMS®ESM02，這是一種強化矩陣焊料複合物，專為晶粒級貼片應用產生一致的接合線厚度而設計。
Indium Corporation 的InFORMS® ESM02 是一種強化焊料製造，可產生高可靠性的焊點，並可提高熱性能和機械性能。
直到最近，InFORMS ® 技術才開始應用於基板層級。新的生產能力已將其應用擴展至結合線為 50μm 的模具層級。InFORMS® 的其他優點包括
- 可直接取代其他鍵線控制方法
- 增加側向強度
- 鍵線共面性
- 提高熱循環可靠性
- 提供色帶和瓶胚
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標準 InFORMS® 配置 |
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說明 |
間距（微米） |
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LM04 |
100 |
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LM06 |
150 |
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LM08 |
200 |
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SM04 |
100 |
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ESM03 |
75 |
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ESM02 |
50 |
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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