Indium Corporation Launches InFORMS ESM02 for Die-Level Bonding

Indium Corporation has launched InFORMS^® ESM02, a reinforced matrixed solder composite specifically designed to produce consistent bondline thickness for die-level attach applications.

Indium Corporation's InFORMS^® ESM02 is a reinforced solder fabrication that produces a high-reliability solder joint with increased thermal and mechanical performance.

Until recently, InFORMS^® technology was only applied at the baseplate level. New production capabilities have expanded its use to the die-level with a bondline of 50μm. Other benefits of InFORMS^® include:

• Drop-in replacement for other bondline control methods
• Increased lateral strength
• Bondline co-planarity
• Improved thermal cycling reliability
• Available in ribbon and preforms

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