Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager East China, will share insights on tool-free solder preform technology for power module assembly during a poster session at PCIM Asia, Sept. 9-11, Shenzhen, China.
In power module manufacturing, emerging performance demands and their impact on module design present reliability challenges, such as increased junction temperatures, current densities, and packaging complexity. Manufacturers are adopting key techniques to achieve reliability, by precisely aligning component distance and tolerance between dies, using high-quality reflow techniques, and avoiding the use of additional flux. Dedicated fixturing systems are being used to maintain alignment during assembly and reflow, but challenges are driving timeline and cost. Based on a presentation developed by Indium Corporations Product Manager ESM/Power Electronics Joe Hertline, Global Account Manager and Senior Thermal Technologist Tim Jensen, and Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch, and Bond Pulses Dr. Aaron Hutzler, the poster Reducing Design-for-Manufacturing Complexity with Tool-Free Solder Preform Technology for Power Module Assembly will review these challenges and a solutiona novel tacking material technology that enables precise placement without dedicated tooling and fixturing equipment. This material offers robust tackiness, precise and repeatable alignment, and prevents uneven stress distribution and thermal hot spots.
Ông Hu gia nhập Indium Corporation vào năm 2016 và hiện đang làm việc tại Tô Châu, Trung Quốc. Ông có gần 15 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn và là một chuyên gia dày dạn kinh nghiệm trong phát triển công nghệ lắp ráp tiên tiến, cải tiến quy trình và ứng dụng vật liệu lắp ráp. Ông Hu đã đảm nhiệm nhiều vị trí tại các công ty gia công lắp ráp và kiểm tra (OSAT) hàng đầu trong ngành, bao gồm kỹ sư quy trình, kỹ sư dự án, kỹ sư nghiên cứu và phát triển cấp cao, và kỹ sư trưởng. Ông có bằng thạc sĩ kỹ thuật mạch tích hợp (IC) từ Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc và bằng cử nhân khoa học và công nghệ thông tin điện tử từ Đại học Nam Khai, Thiên Tân, Trung Quốc.
Giới thiệu về Indium Corporation
Indium Corporation là một nhà tinh chế vật liệu, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi email choJingya Huang. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another(#FOETA), tạiwww.linkedin.com/company/indium-corporation/hoặc@IndiumCorp.
About PCIM Asia
PCIM Asia, sister event of PCIM Europe in Nuremberg, Germany, offers unique opportunities in one of the fastest growing markets for power electronics. Established in 2002, PCIM Asia is the only specialized exhibition and conference platform in China for power electronics, intelligent motion, renewable energy, and energy management in the Asian market.
