Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager East China, will share insights on tool-free solder preform technology for power module assembly during a poster session at PCIM Asia, Sept. 9-11, Shenzhen, China.
In power module manufacturing, emerging performance demands and their impact on module design present reliability challenges, such as increased junction temperatures, current densities, and packaging complexity. Manufacturers are adopting key techniques to achieve reliability, by precisely aligning component distance and tolerance between dies, using high-quality reflow techniques, and avoiding the use of additional flux. Dedicated fixturing systems are being used to maintain alignment during assembly and reflow, but challenges are driving timeline and cost. Based on a presentation developed by Indium Corporations Product Manager ESM/Power Electronics Joe Hertline, Global Account Manager and Senior Thermal Technologist Tim Jensen, and Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch, and Bond Pulses Dr. Aaron Hutzler, the poster Reducing Design-for-Manufacturing Complexity with Tool-Free Solder Preform Technology for Power Module Assembly will review these challenges and a solutiona novel tacking material technology that enables precise placement without dedicated tooling and fixturing equipment. This material offers robust tackiness, precise and repeatable alignment, and prevents uneven stress distribution and thermal hot spots.
Hu a rejoint Indium Corporation en 2016 et est basé à Suzhou, en Chine. Il a près de 15 ans d'expérience dans l'emballage des semi-conducteurs et est un vétéran du développement de technologies d'assemblage avancées, de l'amélioration des processus et des applications de matériaux d'assemblage. M. Hu a occupé de nombreux postes dans des entreprises d'assemblage et de test externalisés (OSAT) de premier plan, notamment ceux d'ingénieur des procédés, d'ingénieur de projet, d'ingénieur principal en recherche et développement et d'ingénieur en chef. Il est titulaire d'une maîtrise en ingénierie des circuits intégrés de l'Académie chinoise des sciences et d'une licence en sciences et technologies de l'information électronique de l'université de Nankai, à Tianjin, en Chine.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos de PCIM Asia
PCIM Asia, événement frère de PCIM Europe à Nuremberg, en Allemagne, offre des opportunités uniques dans l'un des marchés à la croissance la plus rapide pour l'électronique de puissance. Créée en 2002, PCIM Asia est la seule exposition spécialisée et plateforme de conférence en Chine pour l'électronique de puissance, le mouvement intelligent, l'énergie renouvelable et la gestion de l'énergie sur le marché asiatique.
