Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager East China, will share insights on tool-free solder preform technology for power module assembly during a poster session at PCIM Asia, Sept. 9-11, Shenzhen, China.
In power module manufacturing, emerging performance demands and their impact on module design present reliability challenges, such as increased junction temperatures, current densities, and packaging complexity. Manufacturers are adopting key techniques to achieve reliability, by precisely aligning component distance and tolerance between dies, using high-quality reflow techniques, and avoiding the use of additional flux. Dedicated fixturing systems are being used to maintain alignment during assembly and reflow, but challenges are driving timeline and cost. Based on a presentation developed by Indium Corporations Product Manager ESM/Power Electronics Joe Hertline, Global Account Manager and Senior Thermal Technologist Tim Jensen, and Regional Technical Manager and Technologist Advanced Applications Andreas Karch, and Bond Pulses Dr. Aaron Hutzler, the poster Reducing Design-for-Manufacturing Complexity with Tool-Free Solder Preform Technology for Power Module Assembly will review these challenges and a solutiona novel tacking material technology that enables precise placement without dedicated tooling and fixturing equipment. This material offers robust tackiness, precise and repeatable alignment, and prevents uneven stress distribution and thermal hot spots.
Hu kam 2016 zur Indium Corporation und ist in Suzhou, China, ansässig. Er verfügt über fast 15 Jahre Erfahrung im Bereich Halbleitergehäuse und ist ein Veteran in der Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessverbesserungen und Anwendungen von Montagematerialien. Hu war in vielen Funktionen bei branchenführenden Unternehmen für ausgelagerte Montage und Tests (OSAT) tätig, darunter Prozessingenieur, Projektingenieur, leitender F&E-Ingenieur und Chefingenieur. Er hat einen Master-Abschluss in IC-Technik von der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und einen Bachelor-Abschluss in elektronischer Informationswissenschaft und -technologie von der Nankai-Universität in Tianjin, China.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
Über PCIM Asien
Die PCIM Asia, die Schwesterveranstaltung der PCIM Europe in Nürnberg, bietet einzigartige Möglichkeiten in einem der am schnellsten wachsenden Märkte für Leistungselektronik. Die im Jahr 2002 gegründete PCIM Asia ist die einzige spezialisierte Messe- und Konferenzplattform in China für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement auf dem asiatischen Markt.
